wire-wrap oder Fädeltechnik?

Ihr könnt ja alle lästern, aber der Index in jedem guten Fachbuch ist genau so aufgebaut, und das aus gutem Grund.

Ist es. Braucht aber auch deutlich mehr Platz. Ich kenne es eigentlich nur für die Rückverdrahtung von Leiterkarten-Trägern.

Gerade für Kleinserien ist es unschlagbar flexibel und auch halbwegs schnell. Oft wurde auch zweigleisig gefahren: Busse und anderes reguläre Zeug wurde als Leiterplatte ausgeführt, die eher wilde I/O- Verdrahtung dann in Fädeltechnik.

Es ist definitiv keine Technik für den Bastler. Die Invesititionen sind am Anfang ziemlich hoch. An Wickelpistole und vor allem Dornen/ Hülsen darf man keineswegs sparen. Der Übergangsbereich zwischen einer sauberen (zuverlässigen, haltbaren) Wickel-Verbindung und Pfusch ist eher schmal.

Als Lehrlinge haben wir etliche Wochen geübt, bis beim Probestück alle Wickelverbindungen den Abziehtest bestanden haben.

XL

Aber das erfordert top notch Profiwerkzeug = $$$. Obwohl ich dieser Technik sehr kritisch gegenueberstehe, sollte ein vermeintlicher Nachteil in diesem Artikel korrigiert werden. Es ist nicht richtig, dass sich das nicht automatisieren laesst. Heute ist das alles eh Historie, aber frueher konnten wir Backplanes zusammen mit einer Art Netzliste abgeben und dann wurde das in einer Spezialwerkstatt auf Maschinen erledigt.

Es nervt auch die Familie. Zzzzzzt ... *KLACK* ... zzzzzzt .. rat-tat-tat .. *KLACK*.

Irgendwann bekam ich das mit dem Handwickelstift hin, aber das wuerde auf Dauer sicher Gelenkprobleme geben, die eventuell nicht mehr ganz heilbar sind.

Frank Buss schrieb:

Hallo,

wire-wrap war früher sehr gut, zuverlässig, gut aufzubauen und auch änderungsfreundlich wenn man gut geplant hat. Eine gute Wrappistole mit Einsatz kostet allerdings einiges, auch die ganzen nötigen Wrap-pfosten, gute Wrapplatinen ebenfalls. Inzwischen haben aber viele ICs Gehäuse die auf die üblichen Wrapplatinen nicht passen können, das PLCC Gehäuse mit 1,27 mm Raster geht noch, das können spezielle Sockel auf zwei Reihen mit 2,54 mm abbilden, aber auf die Platinen für DIL ICs passen die trotzdem schlecht.

Vor etlichen Jahren habe ich hier mal für einen Diplomanden eine spezielle Wrapplatine für PLCC ICs als Einzelstück entworfen. Einfach die Bauteile im CAD Programm nur mit ihren Versorgungsanschlüssen eingefügt, plaziert und die zwei Stromversorgungsebenen einer Multilayerplatine noch etwas aufbereitet und als zweilagige durchkontaktierte Leiterplatte gefertigt. Er konnte dann alle Stromversorgungsanschlüsse löten und alle Signalleitungen wrappen. Hat alles bestens geklappt. Er hat aber nur PLCC und DIL Gehäuse benötigt.

Nur heute gibt es viele Ics nur in Gehäusen mit wesentlich engeren Pin-Raster als 2,54 oder 1,27 mm, die bekommt man nur schlecht auf eine Wrapplatine, man bräuchte spezielle Adapterplatinchen die alles auf das Raster 2,54 mm abbilden.

Ausserdem warem Taktfrequenzen bis 20 MHz mit Wraptechnik kein Problem, mit den heutigen Taktfrequenzen weit darüber kann es Probleme geben.

Bye

Jörg Schneide schrieb:

Hallo,

früher haben wir hier sehr viel Platinen mit wire-wrap gemacht, in den Zeiten vor SMD ging das sehr gut, mit PLCC Gehäusen auch noch, aber bei SMD mit feinem Raster schlecht.

Bye

Joerg schrieb:

Hallo,

man hat es früher wohl teilautomatisiert. Man brauchte den Arbeiter der den Draht einfädelte und verlegte. Die Vorgabe welcher Punkt mit welchem anderen Punkt zu verbinden kam vom Rechner, der hat auch überwacht das der richtige Punkt angefahren wurde und das auch alle Verbindungen der Liste abgearbeitet wurden. Jeder macht halt das was er besser kann. Den Draht mittels Bildverarbeitung zu überwachen, das war damals zu aufwendig. Man hatte aber auch Prüfautomaten um die fertige Backplane komplett durchzumessen.

Bye

Klaus Butzmann schrieb:

Hallo,

falsch, ein Draht mit so fragiler Isolation wäre für Wire-Wrap nicht brauchbar, das gäbe dann haufenweise unerwünschte Verbindungen wenn der Draht mal versehentlich über eine Kante geht. Der Draht hat eine sehr zähe und stabile Isolation, die wird vom Wrapwerkzeug entfernt. Davor gab es Wrapwerkzeuge die nur mit abisolierten Draht funktionierten.

Bye

Das Lästern kommt von Dingern wie "Falle, schnapp, Kleintier, grau".

-ras

Ralph A. Schmid, dk5ras schrieb:

...was jedoch den Vorteil hat, daß eine Bestellung über

"3 ea Frau blond, BW einfach, schwimmfähig, nicht-elektrisch"

erstmal durch drei Instanzen läuft, bevor irgend ein Trottel sich überhaupt mal den Text auf dem Formular ansieht.

Gruß Patrick

"Frank Buss" schrieb im Newsbeitrag news:13nm3af9rm3fn$.8wfrf9ftyuop$. snipped-for-privacy@40tude.net...

Falls den Prototypen eine Produktion folgen sollte muss eine CE-konforme Prüfung des Gerätes erfolgen. Dabei werden EMV-Messungen wie Störfestigkeit und Störabstrahlung notwendig, welche nur mit einem Layout sinnvoll sind. Bei der Neuentwicklung ist es am schwierigsten ein ein Platinenlayout zu erstellen welches die CE-Anforderungen erfüllt. Franz

Nach ein bis zwei Jahrzehnten auf dem Buckel und Schwielen an den Haenden ist das alles halb so wild.

Heute wieder ein Layout weitergegeben. Der Layouter ist eine Ecke aelter als ich, hat gut 30 Jahre Erfahrung und er sieht fast immer vom Schaltbild her wo es HF kritisch ist und wo nicht. Wir kommen meist mit einem halben Dutzend Gerber-File Reviews aus bis alles fertig fuer Fab ist und das ging bisher sauber durch die EMV Pruefungen.

Ergo Hint an EU Firmen: Die "alten" nicht rauswerfen ...

"Joerg" schrieb im Newsbeitrag news:qvNIk.2365$ snipped-for-privacy@flpi150.ffdc.sbc.com...

Ja ja, die meisten Layouter ohne Erfahrung sind oft schwer davon zu überzeugen, dass es da nocht etwas anderes gibt als nur funktionale Leiterbahnen. Franz