Wie werden eigentlich BGAs auf beiden Seiten eines Prints angelötet?

Question

HalloAls ich letztes einen DDR2 SDRAM Riegel in einen PC eingebaut habe,fragte ich mich wie die sowas wohl löten? Diese Rigel haben ja aufBEIDEN Printseiten jeweils 8 BGA Bausteine. Die BGAs sind ja unten beidiesen Bausteinen voller "Bällchen" und können also nicht geklebtwerden. Umgekehrt denke ich dass Chips welche man in einem ersten Ganganlötet um dann den umgedrehten Print nochmals zu löten wiederabfallen oder verrutschen würden? Wie machen die das? Haltevorrichtungfür die unteren Chips? Wunderlötpaste? Wodoo?Danke im Voraus für eure Antworten!Markus

Ingo Liebe · Accepted Answer

Hallo,Selbst wenn auf der bereits bestückten Seite das Lot wieder über Liqudus erwärmt wird, halten die Kräfte der Oberflächenspannung die Bauteile am Platz. Eine andere Möglichkeit ist z.B. eine Seite bleifrei zu löten, die andere dann verbleit. Das fällt aber bei Consumerelektronik wegen RoHS aus. Im Falle der BGA's ist das so eine große Fläche, welche im Lot steckt. Da ist die Adhäsion groß genug, die Käfer am Platz zu halten.Gruß Ingo

Uwe Bonnes · Answer

Die Bauteile kann man auch zusaetzlich zum Loeten noch Aufkleben.-- Uwe Bonnes                Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt--------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------

Günther Dietrich · Answer

Das wird im Reflow-Ofen gelötet. Welle ist da eher weniger geeignet.

Kleben ist dabei nicht nötig.

Das Lot schmilzt beim zweiten Löt-Durchlauf schon nochmal auf. Die Oberflächenspannung des Lotes reicht aber (meistens), um die Chips ordentlich zu halten. Ausnahmen bzw. Problemfälle sind Teile wie dei XC40xxXLA im

1,27mm-BGA-Gehäuse. Die hatten nur die äußeren drei oder vier Reihen mit Kontakten versehen und dazu noch eine vergleichsweise dicke Kupferplatte über die ganze Oberseite. Da war das Verhältnis zwischen Haltekraft der geschmolzenen Bällchen und dem Bauteilgewicht schon ungünstig. Abgefallen ist uns aber keiner.

Die heutigen vollflächig mit Bällchen versehenen Plastikdinger sind da kein Problem.

Grüße,

Günther

Günther Dietrich · Answer

[...]BGAs kleben? Vielleicht auch noch in der Welle löten? :)Grüße,Günther

Matthias Thiele · Answer

Günther Dietrich schrieb:... dann würde ich aber sicherheitshalber vorher nocheine Schraube mit selbstschneidenden Gewinde reindrehen.

Marte Schwarz · Answer

Hallo Markus,Wieso sollten die wegfallen? Die werden doch nicht hängend gelötet. Da liegt eine Platine drauf und die Chips auch der Unterlage. Entweder die sind alle gleich hoch, dann liegen alle auf ansonsten macht man ein Formteil, das die flacheren unterstützt und gut ists. ggfa kann mna sogar die Bauteile der UNterseite in der Stützform bestücken, Platine drauf, oben bestücken und in einem Rutsch im Ofen löten.Marte

Uwe Bonnes · Answer

Es soll ja BGA Bausteine geben, die kein vollstaendiges Ball Arrayhaben. Aber fuer die Teile mit vollstaendigen Array ist Kleben natuerlichhinfaellig... -- Uwe Bonnes                Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt--------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------

Ingo Liebe · Answer

Hallo Marte,"Marte Schwarz"  schrieb im Newsbeitrag news:45e368c3$0$23136$Das ist nicht zwingend nötig. Wir lassen hier nahezu alles auf "Booten", welche unten komplett frei sind, durch den Ofen. Da liegen die Platinen nur am Nutzenrand auf.Gruß Ingo

Wie werden eigentlich BGAs auf beiden Seiten eines Prints angelötet?

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