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Unterschied in Chip-Herstellung, oder was sonst?

Moin!

In einem Forum kam die Frage auf:

(Original unter

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----- Mir fällt da gerade ein kleiner feiner Unterschied auf den hier geposteten Versionsseiten des Webinterface auf:

Unter "Chip Set HW Version" steht bei manchen:

VINAX-DFE_V1.3_mono_reticle

bei anderen dagegen:

VINAX-DFE_V1.3_shared_reticle

Keine Ahnung was das bedeutet... Gibt es zwei unterschiedliche Varianten des VINAX V1.3...!?

Edit: Laut Wörterbuch ist "reticle" die Maske bei der Halbleiterherstellung. Demnach handelt es sich um unterschiedlich hergestellte Varianten des Chipsatzes?

-----

Es geht da konkret um einen Infineon-VDSL2-Chip aus dem aktuellen VDSL2-CPE der Telekom.

Kann jemand der Mitleser hier etwas damit anfangen?

Danke, und viele Grüße

Ralph.

Reply to
Ralph A. Schmid, dk5ras
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Shared Reticle steht allgemein für einen mit anderen Produkten geteilten Maskensatz (MPW Run), bei Mono Reticle hat es sich dann offenbar rentiert, einen Maskensatz ganz alleine für dieses IC anzufertigen.

Hintergrund ist, dass

Reply to
Oliver Bartels

Danke für die Rückmeldung, ich habe das mal so weitergegeben, kenntlich, daß es von Dir kommt. Warum habe ich nur gehofft, daß Du da drüber stoplerst?! Wenn es überhaupt einer weiß...war zwar zu vermuten, daß es etwas in der Richtung sein muß, nun ists aber gewiß.

Viele Grüße

Ralph.

Reply to
Ralph A. Schmid, dk5ras

Oliver Bartels schrieb:

Hallo,

Multi Project Wafer, verschiedene Chips werden mit dem gleichen Maskensatz auf gemeinsamen Wafern gefertigt.

Bye

Reply to
Uwe Hercksen

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