OP in Die-Form schwer beschaffbar?

Steffen Buehler schrieb:

Stellen die auch Gemüsehobel her?

CNR, Dieter

Nicht daß ich wüßte. :-)

Die Vorgabe ist auch die Bauhöhe von 4,2 mm, sonst (bei 6,5 mm) könnte man schon eine Art Doppeldecker konstruieren, Diode oben, SMD-TIA drunter. Ich glaube schon, daß hier tatsächlich ein OP-die verwendet werden muß.

In

lese ich tatsächlich, daß viele Chiphersteller die-Formen eher stiefmütterlich behandeln. Sollte man also beim Design generell davon Abstand nehmen?

Viele Grüße Steffen

Die meisten OPs gibt es als SOT23-5 oder SC70, oder als Chip Scale Pakage. Die Auswahl und Beschaffungsmoeglichkeiten duerften viel besser sein als fuer Dies. Ausserdem sind die Bauteile voll getestet, im Gegensatz zu den Dies. Nur durch die Verspannung beim Vergiessen koennten die Offseteigenschaften schlechter sein.

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"Steffen Buehler" schrieb im Newsbeitrag news:e39r91$1oj$ snipped-for-privacy@euler.space.net...

JEDER Chiphersteller hat in einem bestimmten Produktionsprozess die (getesteten) Chips als Dies vorliegen, insofern hat KEIN Chiphersteller damit Probleme diese auszuliefern, wenn nur die Stueckzahlen hoch genug sind (eine Hand voll ist ja schon viel).

Also das ist eine Ausrede, man sieht auch abermillionen von chinesischem Konderspielzeug, auf denen die Chips direkt auf die Platine gebondet werden.

Hybridtechnik ist eher deshalb am Aussterben, weil die Handarbeit im Preis nicht gesunken ist, und die Preise daher im Vergleich mit automatenbestueckten SMD-Platinen unverhaeltnismaessig erscheinen, sinkende Stueckzahlen machen dann den Rest.

Natuerlich baut man das heute aus Standardbauteilen per SMD.

Denk dran: Selbst Brueckgleichrichter werden heute kaum mehr verwendet, Einzeldioden sind einfach billiger als vorher 4 Dioden hybridmaessig in ein Gehaeuse zu pappen, und das dann nochmal auf die Platine zu loeten.

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Hallo Steffen,

4,2mm sollte kein Problem sein. DCK ist nur knapp ueber 1mm hoch ab Leiterplatte und selbst DBV ist nur etwa 1,5mm. Mit Flex-Board kann man ganze Baugruppen entwerfen, die unter 2mm hoch sind. Findet sich in vielen Kameras.

IIRC misst das DCK Gehaeuse circa 2,5mm mit Beinchen mal etwa 2,2mm in der Flaeche.

Das kommt auf Dein Auftragsvolumen an. Fast jedes Billiggeraet hat Bonded Die und den uelichen Teerklecks darueber. Mit ein paar Tausend ist da aber wahrscheinlich noch nichts gebacken. Es sei denn, Du findest einen Opamp, wo schon jemand anders reihenweise Die bestellt.

Es ist aehnlich wie bei uC. Ich fragte nach Maskenprogrammierung und man sagte mir, dass sei schwierig und heute wuerde eh jeder Flash nehmen. Leider hat das dazu gefuehrt, dass die Chose mal wieder analog wurde. War billiger :-)

Gruesse, Joerg

Steffen Buehler schrieb:

Du hast mich missverstanden, dir ist einfach ein Bär aufgebunden worden. Jeder Chiphersteller liefert auch Dies, von jedem Chip den er herstellt, Menge und Preis müssen halt stimmen. Und so gibts kleine Dies halt nur auf Reels zu vielen tausend Stück, und wegen einem Reel fängt keiner an die Packstraße einzurichten. Deshalb gibts einzelne Reels halt nur von Chips die mehr Kunden als Die haben wollen, und auch dann oft mit langer Leadtime. Wer nur ein paar Dies braucht kauft sie in Epoxyverpackung und packt selbst aus, oder lässt auspacken.

Gruß Dieter