LoetetIhr noch oder klebt Ihr schon?

Und so sprach Mark:

Nein. BGAs löten ist zwar eine Kunst, aber keine große. Warum soll man als einen extra Prozesschritt machen, um eine genauso fehlerträchtige, aber nicht korrigierbare Verbindung zu schaffen?

Roland

Ich kann mir vorstellen, dass epoxy Klebestellen besser halten in Bezug auf Durchbiegungsfestigkeit und Vibration. Wir setzen diese Art von Epoxy schon bei Sensoren, die auf Folie Beschicktet sind ein. Die Klebestellen muessen staendig Bewegungen aushalten und haben keine Probleme damit.

Da kam mir halt die Idee, das auch bei BGA's zu probieren. Wenn die Verbindung gut ist, besteht ja auch keine Notwendigkeit einer loesbaren Verbindung.

Da musst Du aber unterscheiden. Das leitfaehige Epoxyid ist mit viel Silber gefuellt. D.h. das hat nicht mehr die gleichen mechanischen Ei- gescnschaften wie das ungefuellte. Dann ist es Sackteuer (IMHO bezahle wir fuer 5g um die 200 Euro) und laesst sich einmal gemischt auch nicht so lange verarbeiten. Es lohnt sich also finanziell nicht. Und man hat noch einen Nachteil: Der BGA hat keine Chance sich selbst duch die Oberflaechenspannung des fluessigen Lotes korrekt auszurichten. D.h. man muss ihn schon vorher sehr genau positioniert haben - und wnn maan das kann, hat man auch sher gute Chanchen, dass der BGA beim loeten keine Fehlstellen bildet.

Wenn es Dir um Zuverlaessigkeit geht, dann besorge Dir den Chip als Die und bonde ihn direkt auf die Leiterplatte. Spart eine Bondverbindung und eine Loetverbindung als Fehlerstelle.

Viele Gruesse, Martin L.

Und so sprach Mark:

Dafür gibts schon sein Jahren diverse Epoxy, welche nach dem löten unter das BGA gekippt werden. Ist aber trotzdem Thünnef, weil es das Problem nicht löst.

Ist ein Randfall. 99,9% der BGAs bekommen nur die Scherspannung duch den Temperaturunterschied zwischen kaltem PCB und aufheizendem BGS (GPU etc) zu sehen.

Ob eine Verbindung gut ist, sieht man erst am Prozessende. Dann ist das tolle Epoxy aber schon fest, und die Baugruppe im Fall X Müll. Bei Zinn lötet man den BGA einfach ab, und schickt die Baugruppe ins Rework...

Roland