Da die Teile aus irgendeinem Edelstahl bestehen ist das der Normalfall solange du die Nadel nicht mit Phosporsaeure behandelst.
Ist auch nach meiner Meinung alles Quatsch. Einfach etwas Heissluft auf die Platine und Bauteil runternehmen...
Olaf
Das ist OK, um das Bauteil zu schonen - wenn man die Platine retten will,
cu Michael
cu Michael
DIL IC waren normalerweise selbstklemmend in den Bohrungen, da kamen die Durchkontaktierungen gleich mit dem IC raus.
DoDi
FR4? Niemals. Vielleicht bei FR2 einseitig. ICh mach sowas andauernd. Vielleicht bei ein paar speziellen HF-Substraten, aber bei dem normalen Zeug hatte ich noch nie ein Proglem.
Kuck dir mal ein paar Videos von Louis Rossmann an wie LANGE der das Zinn fluessig haelt. Da wunder ich mich manchmal schon und der macht das jeden Tag 8h ohne das er da nennenswerte Probleme hat.
Olaf
-- ---hdw---
Hanno
-- The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
Marte Schwarz schrieb:
kaufen.
mit einer Trennscheibe in der Minibohrmaschine (Dremel oder so).
Doch, definitiv FR4 - Glasfaser, doppelseitig durchkontaktiert bzw.
empfindlich reagieren.
cu Michael
Martin Gerdes schrieb:
-- mfg Rolf Bombach
Rolf Bombach schrieb am Sun, 6 Jun 2021 19:55:42 +0200:
MfG
Frank
Martin Klaiber:
-- Arno Welzel https://arnowelzel.de
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