DIL kontra SMD

Dnia Thu, 1 Mar 2012 23:29:59 -0800 (PST), slawek7 napisał(a):

Ale DIL, czy elementy pojedyncze przewlekane ?

Troche racji mial - niewatpliwie nie byl to nowoczesny projekt, na nowoczesnych ukladach scalonych, ktore sa tylko w SMD. Ani pochodzacy z nowoczesnej fabryki :-)

J.

Nieprawda.

Moim klientom, chcącym użyć układów SMD po stronie pierwotnej zasilaczy, w miejscach gdzie wystepuje pełne napięcie, zawsze to odradzam. Na przykład cała rodzina driverów IR21xx, gdzie najczęstszą przyczyną problemów jest przebicie/upływność pomiędzy nóżka Vs a Lo. Efektem jest zniszczenie drivera, dwóch MOSFETów i frustracja "projektanta". Nawet przy obudowie DIL radzę frezowanie szczeliny między padami dla bezpieczeństwa - spróbuj zrobić to przy obudowie SO8.

Ale za to taniej...

On 2012-03-02 09:51, RoMan Mandziejewicz wrote: [.....]

Ale są różne obudowy do SMD. Nie pamiętam w tej chwili symbolu, ale widziałem przekaźnik "solid state" w obudowie ala DIL-8, tzn. wymiary i rozstaw wyprowadzeń były takie same, a jedynie wyprowadzenia były wgięte "na zewnątrz" jak w SO. Wilk syty i owca cała - można frezować szczeliny pomiędzy wyprowadzeniami i lutować powierzchniowo. :-)

Tzn. koszt produkcji, magazynowania i transportu układu w obudowie DIL jest niższy niż jego odpowiednika w SO? :-)

Chodziło o nowoczesny projekt a nie nowoczesny układ. Świetlówki na razie nadal opłaca się dawać do montażu małym Chińczykom. Taki sobie nie poradzi z SMD.

U¿ytkownik "RoMan Mandziejewicz" napisa³ w wiadomo¶ci

Tymczasem wpisalem w google cfl controller - UBA2024 w obudowie do wyboru, ale IRS2573D juz tylko w smd ...

No i w efekcie wszedzie mamy taki sam uklad na dwoch tranzystorach bez zadnych scalonych bajerow :-)

J.

W dniu 02.03.2012 08:29, slawek7 pisze:

DIL jest dość niewygodny - zajmuje miejsce na powierzchni, zajmuje miejsce dla routingu, ręczne lutowanie jest bardziej denerwujące, chociaż wymaga mniejszej precyzji. No i sporo nowych układów nie występuje w DIL.

Nie świadczy.

A kto powiedział, że DIL wymaga recznego lutowania?

I dlatego ja go na pewno nie kupię.

Bo taniej.

On 2012-03-02 12:19, RoMan Mandziejewicz wrote: [.....]

No przecież sam napisałeś, że mały Chińczyk nie poradzi sobie z SMD. :-)

U¿ytkownik "RoMan Mandziejewicz" napisa³ w wiadomo¶ci

Ja sie juz kiedys pytalem ... jak sie lutuje plyty glowne ? Z jednej strony SMD, z drugiej SMD i jeszcze przewlekany montaz.

Paste nakladaja rastrem z jednej strony, do pieca, potem obsadzaja pozostale elementy i na fali ?

Czy dwa razy na fali a potem gromada Chinczykow lutuje gniazda ? :-)

J.

W dniu 02.03.2012 12:40, J.F pisze:

Jak elementy od spodu klejone to fala, jak nie klejone to chyba ręcznie.

Ok, ale czy rodzaj obudowy oznacza przeszla epoke? To tak jakby jedno (proste) radyjko zbudować z tranzystorów SMD a drugie TH i to drugie z gory skazac na zeszla epoke. To przeciez tylko montaz, jeden robi tak a drugi tak i tyle? czy nie? ja nie mowie o sytuacji gdzie wielkosc wyprowadzen ma zaneczenie i TH moze nie do konca dzialac jak trzeba

U¿ytkownik "slawek7" snipped-for-privacy@wp.pl napisa³ w wiadomo¶ci news: snipped-for-privacy@w4g2000vbc.googlegroups.com... Ok, ale czy rodzaj obudowy oznacza przeszla epoke? To tak jakby jedno (proste) radyjko zbudowaæ z tranzystorów SMD a drugie TH i to drugie z gory skazac na zeszla epoke. To przeciez tylko montaz, jeden robi tak a drugi tak i tyle? czy nie? ja nie mowie o sytuacji gdzie wielkosc wyprowadzen ma zaneczenie i TH moze nie do konca dzialac jak trzeba

---- W dobie komórek minimalizacja na przyk³ad odleg³o¶ci wewnêtrznej struktury scalaka od znajduj±cej siê pod ni± warstwy GND, czy d³ugo¶ci po³±czeñ (od struktury do pinu) w ka¿dym urz±dzeniu mo¿e siê okazaæ istotna. P.G.

Ale temat tak się rozwija, że już można się pogubić. Jeszcze tniesz kontekst do gołego...

Kto produkuje płyty główne ze znacząca ilością elementów na bottom? Akurat pod reką miałem starą ASUS P5B-E - zero elementów od spodu.

Tak byłoby z sensem. Te pojedyncze elementy SMD na dole można przykkleić przed lutowaniem.

To już chyba zależy od producenta. Kiedyś gniazda wielopinowe były wkładane ręcznie. Ale ręcznego lutowania raczej nie wymagają.

W dniu 02.03.2012 13:59, slawek7 pisze:

Sporej grupy dzisiejszych części nie dostaniesz w TH, więc wybierając tę technologię skazujesz się niejako sam na część części z poprzedniej epoki.

A gdzie nie ma? Poza tym TH przedraża, bo i części droższe i laminatu więcej potrzeba.

Są zastosowania, gdzie są wręcz potrzebne większe odstepy pomiędzy wyprowadzeniami. Creepage poniżej milimetra nie jest zalecany po stronie zasilania sieciowego - zaleca się raczej minimum 2mm. A to minimu obudowa SMB - o ile się nie mylę. To już wolę dać przewlekane.

Własnie jestem świeżo po uruchamianiu prototypu ciekawego zasilacza z fizycznie rozdzieloną stroną pierwotną i wtórna. No i pierwotną zrobiłem THT z dwoma elementami SMD, a wtórną - typowy SMD z głównie masą na bottom i trzema elementami THT, których zastąpienie SMD byłoby nieekonomiczne. I złącza również THT.

Ale - ponieważ to prototyp a mi się rece trzęsą z powodu ponad

Tam gdzie jest to uzasadnione a w tym przypadku jest, wsadza sie przewlekane. I nikt tego nie lutuje recznie co najwyzej obsadza, a dalej fala. Tam gdzie nie ma wymogu elementow 1 czy 5W montuje sie smd. W przypadku swietlowek dochodzi jeszcze kwestja miejsca i elementy przewlekane sa optymalne, tak samo optymalne jak 0402 w telefonie komorkowym. SMD wymyslono dla zwiekszenia wydajnosci, miniaturyzacji ktora przeklada sie na mniejszy obwod drukowany itp. itd. Pchanie smd na upartego tam gdzie ich byc nie powinno nie ma sensu. Miniaturyzacja sie oplaca ale do pewnych granic,

Owszem w ta swietlowke mozna wsadzic smd ale na kilku plytkach, w tym przypadku wyjdzie to drozej.

W dniu 2012-03-02 13:59, slawek7 pisze:

Pole manewru jest niewielkie. Każdy robi tak żeby było tanio. A THT jest droższe w produkcji.