Soudure de CMS

Juste avec le fer à souder, une panne adaptée, p.e aiguisée, de sorte à déposer de la soudure au plus près de l'endroit où le composant touche le circuit imprimé.

Pour les composants avec un pas rapproché, par exemple QFP au pas de

Il faut mettre beaucoup de flux, soit classique, soit flux BGA. Pas se contenter du flux dans le fil de soudure, il faut en mettre beaucoup plus.

Le 12-10-2022, Stanislas Thouret snipped-for-privacy@free.fr a écrit :

Bonsoir,

Fer à air chaud avec pâte à braser ou fer à panne fine avec soudure traditionnelle (mais avec beaucoup de flux).

Pâte au bismuth (attention à ne pas avoir un circuit étamé).

JKB

Le 12-10-2022, Stanislas Thouret snipped-for-privacy@free.fr a écrit :

Bonjour,

Oui.

Il faut déposer la pâte à braser avec un pochoir *bien tendu* pour qu'il n'y en ait pas trop. Ensuite, on soude sans problème au fer à air chaud (attention, il faut un fer de bonne qualité, température et débit réglable) et une plaque chauffante.

J'ai un fer ST862D et une plaque chauffante que je peux régler vers 180°C/200°C.

Je fais du double face comme ça sans même coller les composants. Sinon, pour les travaux plus importants, j'allume le four (attention, un four à convection forcée, les merdouilles à 200 euros ne fonctionnent pas correctement).

JKB