Weet iemand of Beryllium-oxide ook in koelpasta toegepast wordt? Het is nogal giftig spul, daarom wil ik dat graag weten. Via Google al veel info over Beryllium-oxide gevonden, maar geen antwoord op mijn specifieke vraag.
Als ik het stukje op de volgende link goed begrijp zit het inderdaad in koelpasta...
groet Manus.
Nu weet ik het neit, vroeger in iedergeval wel.
"Manus" schreef in bericht news:c3a56$401e1771$52d99d99$ snipped-for-privacy@news.multikabel.nl...
je leest wat er niet staat "it is used among other things in electronics for contacting semiconductors for heat transfer," We hebben het in dit stukje over vast berylliumoxide wat als een soort keramische bevestiging bij hf transistoren gebruikt wordt (overgang van chip naar koperen behuizing).
In koelpasta wordt het bij mijn weten niet gebruikt.
MRe
' we ' hebben het in dit stukje over de vraag van Bezemsteel , en niet over de 'vaste ' vorm van berylliumoxide , en ook niet over hf torren...over de huidige koelpasta's kan ik niet oordelen , voorheen zat het er wel in....
over
de
Ik heb in een duister verleden wel op een plek gewerkt waar zaaddodende pasta een gangbare aanduiding was voor koelpasta... Of het ook als zodanig gebruikt kan worden (of andersom) kan ik niet bevestigen. Het was in ieder geval wel behoorlijk giftig.
-- Peter van Merkerk peter.van.merkerk(at)dse.nl
"Manus" schreef in bericht news:c3a56$401e1771$52d99d99$ snipped-for-privacy@news.multikabel.nl...
Ik maak eruit op dat het gebruikt wordt als basismateriaal waar warmtegeleiding belangrijk is. Ik haal er niet uit dat het in pasta gebruikt wordt.
Het poeder is giftig (dodelijk !) bij inademing. Pasta is niet in poedervorm, dus is de kans op inademing volgens mij onwaarschijnlijk, mocht het toch in de pasta zitten.
De toepassingen op mijn werk waar BO inzat daar was het met stickers aangegeven op de apparatuur (of de rest is me nooit opgevallen...)
Grtz, Ben
Voor de duidelijkheid: het is wel degelijk BeO.
Niet vaak:
Tabular alumina (aluminum oxide), zinc oxide, silica (quartz, sand), aluminum, iron oxide, mica, wollastonite, and calcium sulfate (anhydrous) are the most common fillers used for thermally conductive and electrically insulating systems. Aluminum is not used in high dielectric applications due to its electrical properties. Silver and nickel are used when an application requires both thermal and electrical conductivity.
Other high thermally conductive materials are available but are rarely used due to toxicity (beryllium), high cost (boron nitride or aluminum nitride), or processing / handling considerations (diamond dust and polyaramide fibers).
Thomas
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required