nije mi jasno zasto je na toj shemi 10k, kad izlazni tranzistori na SG- su sposobni drajvati SAM mosfet!!!!
ako mogu drajvat mosfet direktno onda valjda mogu drajvat i tranzistor koji drajva totem pole
U datasheetu pise da totem pole u samom SG-u moze "source and sink" 200mA , a sbsolute max rating je 500mA prema tome Vc pin bi trebali bez problema moci spojiti na 12V preko 60 ohma otpronika ?!?! ne kuzim cemu onaj tamo 10 k
Drugi nacin je da izlaze A i B direktno preko shotky diode spojimo zajedno na vanjski totem pole
imam program Electronics Vorkbench od national instruments V10.0 , bas me zanima sto ce reci simulacija hmm , za brzinu otvaranja i zatvaranja mos.a