Ciao,
visto che ormai la totalità dei prototipi che realizzo sono in SMD (o hanno buona parte dei componenti in SMD) mi stavo informando sulla fattibilità di utilizzare un fornetto per saldare i componenti, anziché fare a manina come al solito.
Inizialmente mi stavo orientando sul fai-da-te leggendo thread in proposito, ma poi ho visto che ci sono in giro offerte come queste:
o simili, che con meno di 250 euro ti porti a casa il tutto.
Le domande di rito sono:
- sono giocattoli o permettono un uso saltuario (es. 4-5 PCB al mese) senza problemi?
- quanto è critica la deposizione della crema saldante? Lavorerei senza maschere: l'idea sarebbe di depositare la crema sui pad, eventualmente in maniera continua lungo le file degli IC, posizionare i componenti e poi andare in forno. E' fattibile?
Altri consigli?
Per specificare meglio lo utilizzerei prevalentemente per circuiti con
0805/0603, SOIC, MSOP, SOT, TQFP e se capita qualche QFN o TSDSON.Scopo del gioco è sia risparmiare un po' di tempo ma anche ottenere un circuito affidabile senza impazzire per un pin in corto oppure non saldato...
Ciao e grazie! Marco