Re: routing per 100uF e smd

F. Bertolazzi ha scritto:

così?

grazie

-ice-

ice:

Già meglio, anche se non capisco perché la pista più corta è più larga di quella lunga. Ti potrebbe dare problemi di saldatura, smagriscila, mentre nulla ti vieta di "ingrassare" la massa fino alla larghezza del piedino, cosa che ti permetterebbe di partire dall'IC direttamente in diagonale senza timore di "acid traps"

Ma il grosso problema è che sembra che alimentazione e massa arrivino da due posti differenti. Nobbuono.

Devi fare in modo che non ci siano "spire" (cioè, ci saranno sempre, ma devi minimizzare l'area sottesa) e che quindi massa ed alimentazione arrivino affiancate o sovrapposte, teoricamente partendo "a stella" dall'alimentazione o, più ragionevolmente, alimentando tutti gli IC con una o più "catene", con massa ed alimentazione "parallele".

Dopo aver tracciato le piste di massa tra alimentazioni IC e condensatori per assicurami che c'è un passaggio breve per il "ritorno" delle correnti di commutazione, se non sono presenti alte tensioni faccio un piano di massa unico su entrambe le facce. Elettricamente è meglio (anche se bisogna stare attenti a non lasciarne pezzi "in bando"), esteticamente, a mio avviso, anche, ma soprattutto lo è ecologicamente (meno energia sprecata per rimuovere rame che sta bene dov'è). Certo che gli stampati devono essere poi realizzati da buoni professionisti, non è roba da "stira e ammira".

F. Bertolazzi ha scritto:

intanto grazie delle dritte

la corta che vedi (gnd) è in effetti più larga della lunga (+5vcc); lo faccio quando ho una massa comune nel circuito e 2 o + rails positivi

poi nello specifico posso smagrire la pista di massa sotto l'smd ma questa che vedi è la sua larghezza in tutto il circuito; a parte lo stadio di alimentazione dove uso delle copper-pour perchè servono anche come heatsink

Ti potrebbe dare problemi di saldatura, smagriscila, mentre

non ho capito... allargo o stringo la massa? io sarei per allargare, no?

seguo sempre questo schema ma lo faccio indipendente fra massa e rails positivi... cioè evito mutui loop oppure anelli di massa e/o vcc

quale sarebbe il vantaggio nell' avere massa e vcc parallele? (sovrapposti ok ma qui è monofaccia quindi non ho questo aiuto)

solo che così fai 100 ponti perchè ogni volta che arrivi ad un IC non è detto che le masse siano da una parte e le vcc dall'altra... cioè magari devi servire 3/4 per la massa e altrettanti per la vcc; certo con un piano dedicato solo alla massa sarebbe + fattibile... immagino intendessi questo...

cioè prima sbrogli e poi mette la copper-pour a la colleghi alla gnd?

Elettricamente è meglio (anche se bisogna

perchè? un area di rame isolata dal resto del mondo può dare noie? (RF a parte)

questa scheda la faccio per me quindi la realizzo in casa... non che sia un professionista ma agli onesti 6mils spacing/width ci arrivo :)

grazie 1000!

-ice-

Quando saldi, specie per rifusione, devi stare attento a non creare dei gradienti di temperatura all'interno dello stesso componente. Quello che voleva dirti Bertolazzi (penso) è che se abbondi col rame solo da un lato avrai che da quest'ultimo il calore se ne andrà via prima e arriverà prima, creandoti un bel gradiente nel componente. Quello che si usa, quando si vuol abbondare col rame, è il cosiddetto "thermal pad":

Ciao CG