volte per mezzo delle vias. Non vorrei saltasse fuori qualcosa simile ad un groviera di microfusibili p
situazione potesse indicarmi una letteratura affidabile per il corretto di mensionamento.
Le incognite fondamentali sono:
- numero di vias per passaggio
- loro diametro
- direttive da dare allo stampataro per la metallizzazione
Questo fissando parametri quali:
- spessore del rame (propabile 70um)
- numero di passaggi tra i layer (max 3)
- perdite ammesse (tradotto in resistenza ohmica)
Vi ringrazio in anticipo considerando - ce ne fosse bisogno - di quanti pro
Piccio.