PCB alta corrente: numero di vias e loro dimensionamento

Apr 20, 2015 3 Replies

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Piccio 11 anni fa

volte per mezzo delle vias. Non vorrei saltasse fuori qualcosa simile ad un groviera di microfusibili p

situazione potesse indicarmi una letteratura affidabile per il corretto di mensionamento.

Le incognite fondamentali sono:

- numero di vias per passaggio

- loro diametro

- direttive da dare allo stampataro per la metallizzazione

Questo fissando parametri quali:

- spessore del rame (propabile 70um)

- numero di passaggi tra i layer (max 3)

- perdite ammesse (tradotto in resistenza ohmica)

Vi ringrazio in anticipo considerando - ce ne fosse bisogno - di quanti pro

Piccio.

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dalai lamah 11 anni fa

Puoi usare lo stesso criterio usato per il calcolo di portata delle piste. Prendi ad esempio un via con diametro da 0.5 mm; puoi equiparare la sua circonferenza (1.57 mm) alla larghezza delle piste tradizionali. Lo spessore dipende dall'accrescimento della metallizzazione, di solito si possono considerare 18 micron. Inserendo questi dati in Saturn PCB Toolkit ottieni una portata di 2.3A per una sovratemperatura di 20 gradi.

Nel caso di PCB multilater puoi usare l'opzione di Saturn (che poi a sua

E' bene comunque applicare un coefficiente molto conservativo (es. 50%) in

mm considererei una portata attorno a 1.2A, o 2A per schede multilayer.

E' l'origine di tutti i problemi! :)

Fletto i muscoli e sono nel vuoto.

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Piccio 11 anni fa

...

e lo

...

s da 0.7mm che vuol dire non dover rivedere pesantemente il lavoro. Grazie!

Piccio.

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PeSte 11 anni fa

Il 20/04/2015 19:19, dalai lamah ha scritto:

[...]

concordo su tutti...sia per i vias che per il buco :-o

scoperti dal solder per far risalire l'onda (consigliata non-rohs)

Ste

necessario.(R. Gold)

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