Devo usare un convertitore dc-dc per alimentare, separandola galvanicamente, la parte di potenza dalla logica di controllo di un regolatore che parzializza la 220 ad un trasformatore Il componente ha quattro pin, due per l'ingresso e due per l'uscita, su case con i pin in linea a distanza 100 mils Una roba tipo questa
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per capirci Per il componente danno un'isolamento di 1000V Ora, montare questo componente, coi pin a 100 mils, con le pad da 60 mils, ci resta uno spazio di 40 mils n mezzo, grossomodo 1 mm La domanda e': al fine di mantenere un isolamento maggiore possibile tra ingressi (pin 1-2) ed uscite (pin 3-4), e' meglio lasciare tra i due pin la vetronite (senza solder resist sopra) oppure e' meglio metterci uno spazio d'aria (un taglio larghezza 1 mm tra i pin 2-3) ? Ciao e grazie RobertoA
"Emanuele" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@googlegroups.com... Uno spazio d'aria è sempre la soluzione migliore (ho superato vari test con questa soluzione, anche normative avioniche) Emanuele Elettronica Open Source
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A 'naso' sembrerebbe anche a me la soluzione migliore Non ho pero' riferimenti oggettivi del tipo "la rigidita' dielettrica superficiale del fr4 e' di xxx V/mm" per assicurarmi che l'aria sia migliore della superficie in vetronite Questo stavo cercando, un valore minimo di isolamento/mm, assicurato dalla superficie della basetta tra piste adiacenti
Il giorno martedì 5 febbraio 2013 14:23:58 UTC+1, RobertoA ha scritto:
ore
a
Entrare nel labirinto delle formule è abbastanza arduo, ci sono molti par ametri da tenere in considerazione per una misura precisa, tra cui l'altitu dine. Inoltre il tipo di materiale che utilizzi dovrebbe essere certificato e sempre dallo stesso fornitore... insomma potresti avere importanti disco stamenti da quanto calcolato quando farai le prove (e dopo averci perso par ecchio tempo)
Solo per farti un esempio, la famosa curva della MIL-STD 275 e poi IPC 2221 relativa alle correnti, utilizzata per +25 anni è stata ritenuta NON esa tta....
Io ho risolto facendo i test in casa :)
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(Il dispositivo è stato confrontato con una spike-gun vera ed il risultat o è stato ottimo)
Scusa, ma fisicamente esiste un parametro che si chiama "rigidita' dielettrica superficiale"? Io non l'ho mai sentito e non vedo che senso avrebbe, visto che la superficie potrebbe essere sporca, umida, o affacciarsi sul vuoto o su gas o aria ad alta o bassa pressione che ne determina le caratteristiche.
La soluzione migliore in condizioni ideali o appunto per superare qualche cancello "di carta", poi scopriamo che l'ambiente è polveroso e magari umido e iniziano i Cazzi!
Se si tratta di una serie limitata una spalmata di silicone neutro in loco è cosa giusta (o resina epossidica se roba non destinata alla riparazione).
con questo coso però non testi il vero isolamento ma la tenuta alle sole scariche simil-elettrostatiche, è roba diversa. l'isolamento deve essere mantenuto per 1 minuto (in genere almeno per i tes t) dall'apparato (e sue relative parti) la scarica che dai tu è davvero s tretta mentre i livelli in tensione invece sono maggiori (di punta) kk cai
Neanche io l'ho mai sentito, e' per questo che chiedevo a chi ne sapesse piu' di me Per quanto riguarda le caratteristiche di sporcizia/umidita' anche l'aria nel taglio (del pcb intendo) potrebbe avere caratteristiche differenti Quindi parliamo di aria secca e pcb puliti perfettamente e senza solder, giusto per fissare qualche riferimento Quello che vorrei capire e' :
1) disegnamo sul pcb due belle punte forma triangolare, distanti 1 mm, senza solder resist sopra, col pcb pulito e sgrassato e ri-pulito, con l'umidita' ambientale 60%
2) disegnamo sul pcb due belle punte forma triangolare, distanti 1 mm, con un taglio nel mezzo largo 1 mm, senza solder resist sopra, col pcb pulito e sgrassato e ri-pulito, con l'umidita' 60% Dando tensione tra le due punte 1) e le due punte 2) , quale inizia a scaricare prima?
"El_Ciula" ha scritto nel messaggio news:51112b64$0$1595$ snipped-for-privacy@news.tiscali.it...
Se l'ambiente e' polveroso e magari umido, anche senza taglio peggiorano le caratteristiche di isolamento Quindi, per fare un confronto alla pari ipotizzerei un pcb pulito e aria con umidita' 50% Chi e' piu' isolante, la superficie del pcb o il taglio?
"Emanuele" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@googlegroups.com... Il giorno martedì 5 febbraio 2013 14:23:58 UTC+1, RobertoA ha scritto:
Entrare nel labirinto delle formule è abbastanza arduo, ci sono molti parametri da tenere in considerazione per una misura precisa, tra cui l'altitudine. Inoltre il tipo di materiale che utilizzi dovrebbe essere certificato e sempre dallo stesso fornitore... insomma potresti avere importanti discostamenti da quanto calcolato quando farai le prove (e dopo averci perso parecchio tempo) Solo per farti un esempio, la famosa curva della MIL-STD 275 e poi IPC 2221 relativa alle correnti, utilizzata per +25 anni è stata ritenuta NON esatta.... Io ho risolto facendo i test in casa :)
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(Il dispositivo è stato confrontato con una spike-gun vera ed il risultato è stato ottimo) Emanuele Elettronica Open Source
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Si avevo visto, grazie Bella idea quella di usare il piezo per lanciare i fulmini sulla scheda Certo che non c'e' nessun controllo sulla tensione Comunque, piuttosto di niente, meglio questo sistema, anche se artigianale qualche risultato puo' darlo
Così a occhio direi che, stanti le premesse, non c'e' differenza perche' la rigidita' dielettrica del pcb e' nettamente maggiore dell'aria e quindi non cambia le cose. Pero' sulla superficie del pcb nel tempo si depositera' qualche contaminante, e questo potrebbe favorire la scarica in modo aleatorio. Percio' secondo me e' piu' affidabile un taglio, almeno sai che li' c'e' aria cha ha valori di rigidita' variabili ma prevedibili.
"El_Ciula" ha scritto nel messaggio news:511216b0$0$1592$ snipped-for-privacy@news.tiscali.it...
Finora avrei pensato il solder resist sul pcb come una vernice isolante Quindi consiglieresti, nella zona da massimizzare l'isolamento, niente solder resist e passata di vernice isolante?
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