Ciao, fra non molto farò delle prove di incisione con acido solforico: semireazione potenziale di riduzione Cu ---> Cu++ + 2 e- E°=+0.34 +(0.059/2)*Log([Cu++]) Volt H2 ---> 2H+ + 2e- E°=-0.059*PH Volt
4OH- ---> O2 + 4 e- E°=+0.40+(0.059/4)*Log(PO2/[OH-]) Voltsi ossida più facilmente chi ha il potenziale di riduzione più basso. Essendo in ambiente acido si può supporre [OH-] = 10^(-13) al massimo, quindi il potenziale di riduzione della terza reazione è 0.61 V...qualcosa in più in carenza di ossigeno. ...mentre per la seconda reazione abbiamo un potenziale che va da -0.059 a 0 V ...praticamente 0V.
Si deduce che il rame non viene sciolto dall'acido se non c'è l'ossigeno, io penso che senza acqua ossigenata dovrei avere una reazione abbastanza lenta e tranquilla. Inoltre meno ossigeno c'è e più veloche sarebbe la reazione, in pratica la reazione andrà alla velocità di diffusione dell'ossigeno nell'acqua. Qualche chimico in linea per confutarmi?
Daltronde dovrebbe essere la stessa identica cosa che con l'acido cloridrico (muriatico)
L'acido nitrico invece lo utilizavo quando ero più piccolo e devo dire che era abbastanza bastardo, forse perchè l' NO3- si riduceva meglio dell'ossigeno...
Spero di non ammazzarmi.
Novello