Salve, ho fatto montare delle schede con componenti through-hole, sulle quali devono essere inseriti in un secondo momento dei connettori press-fit. Purtroppo i fori che servivano ad ospitare i press-fit non sono stati protetti prima della saldatura ad onda, ed adesso sono otturati dallo stagno. I fori sono centinaia ed hanno un diametro di 0.7mm circa.
Qualcuno ha mai sperimentato lo stesso inconveniente? In caso affermativo, come ha risolto?
Alcuni tentativi sono stati fatti immergendo parte della scheda nello stagno fuso e soffiando via con aria compressa. Altri usando succhiastagno, saldatore ed aria calda per pre-riscaldare i piani di rame della scheda che sono molto diffusi. I risultati sono accettabili, ma ci vuole molto tempo.
Altre idee?
Ringraziamenti e Saluti, Alessandro