Flussante Amtech

Tutte le volte che ho fatto reflow di CPU o GPU mi sono guardato bene dal farci scorrere sotto dei fluidi, temendo di far peggio. Oltretutto il bordo l'ho trovato sempre o quasi sigillato con resina dura, per cui sarebbe stato impossibile. L'SMD291 e' parecchio viscoso, per cui a freddo non passa di sicuro sotto ad un BGA. Scaldando diventa piu' fluido e forse ci potrebbe parzialmente passare, ma siccome e' proprio pubblicizzato come flussante che non sporca i dintorni, dubito che riesca a scorrere lontano da dove l'hai posato. Col calore perde un po' di solvente (fuma e puzza...) per cui raffreddandosi diventa una specie di caramello appiccicoso che non si scioglie facilmente con l'isopropilico: bisogna strofinare con un cotton-fioc e piano piano si toglie, ma non tra i pin dei chip o sotto. Per me sotto ad un BGA fa un disastro. Ma non mi fiderei a metterci neanche flussanti piu' fluidi, che magari col calore bollirebbero e con la pressione del gas potrebbero scollegare qualche punto di saldatura.

Come ti dicevo, l'ho usato essenzialmente per dissaldare chip, come flussante per saldatura non mi piace. Con una eccezione: l'ho trovato utile per saldare un diodo RF microscopico Macom MA4E1317 al posto di un beam leaded guasto. Le misure sono 0.67x0.33 mm e alto 0.2 mm, coi pad distanti 0.41 mm. Prima ho stagnato i pad (oro su zaffiro) con una lega a bassa temperatura (90 C circa, con Indio) che non si mangia l'oro, cosa che invece fa lo stagno normale. Poi ci ho messo una goccia microscopica di SMD291. Con tantissima pazienza, microscopio da 4 soldi e stuzzicadenti ho posizionato il diodo, scomodando santi tutte le volte che sul piu' bello rimaneva attaccato ad uno stuzzicadenti. Infine ho appoggiato tutto il moduletto sopra una piastra riscaldante a 150 C e ho coperto con carta d'alluminio per contenere il calore. Non al primo tentativo, ma alla fine il diodo si e' saldato e sono riuscito a leggere la giunzione! A quel punto ho pulito con l'isopropilico, ma anche in quel caso non e' stato facile.

Ancora sul reflow: e' un ciclo termico molto gravoso per i chip, perche' mai farlo addirittura 2 volte? Purtroppo per fondere la lega RoHS sotto ad un BGA bisogna scaldare TANTO e sia sotto (PCB) che sopra (chip). Piuttosto sarebbe una grande cosa farlo con gas inerte, per prevenire l'ossidazione dello stagno anziche' curarla chimicamente. Pero' non e' cosa da hobbisti.

Ciao,