Alla fine mi sono preso una stazione ad aria calda poichè i componenti da recuperare sono sempre più in questo formato. Nessun problema per i passivi e quelli piccoli (ma bisognerebbe rilevare le caratteristiche prima e dopo). Però quando si tratta di recuperare componenti sensibili e che usano la board come dissipatore i tempi di riscaldamento si allungano paurosamente. Facciamo un esempio: REG103 - SOT223 per staccarlo ci impiego 40 sec a 250°, alla faccia dei 3 sec max. Sono io che non son buono o veramente non si riesce a fare di meglio? Ma sopratutto, posso fidarmi a riusare questi componenti che potrebbero essere cotti o è meglio evitare? Sono graditi consigli sulle regolazioni aria/temperatura ed esperienze vissute dell'uso di smd recuperati.
Ciao e grazie