witam
Dzisiaj pierwszy raz lutowałem smd. Zrobiłem sobie specjalną płytkę z kilkoma układami w obudowie TQFP 0,65mm i SO 1,27mm żeby poćwiczyć. Teoretycznie byłem dobrze przygotowany. Szczególnie pomocny były filmiki Marka Dzwonnika z EP o lutowaniu smd i stare tematy na grupie.
Ale i tak przy lutowaniu TQFP parę rzeczy poszło nie tak:
- raz gdy cynę nakładałem na pad i długo to trwało pad ze ścieżką odszedł od laminatu. Czemu?
- przy lutowaniu tqfp cynę spomiędzy padów wyciągałem przy pomocy plecionki (szerokość 2mm), ale długo musiałem ją grzać (aż w palce parzyła) i nie wiem czy układ się nie przegrzał. Przegrzał się?
- ogólnie płytkę po wytrawieniu pokryłem warstwą kalafonii w denaturacie. przed lutowaniem niektórych układów stosowałem dodatkowo topnik RF800, ale nie zauważyłem różnicy z nim czy bez niego. Czy lepiej stosować kalafonię w denaturacie czy topnik RF800 (RMA7 za drogi jest)?
pozdrawiam tn