Поделитесь опытом вапайки деталей над газом. Фена нет и не предвидится. Взялся выпаять ISA слот с платы. Выпилил его вместе с текстолитом, распилил полоску на отрезки по ~3 см. Первый снялся почти нормально, чуть оплавилась пластмасса. Замотал голый участок слота фольгой чтоб меньше грелся. Второй снялся идеально. Еще замотал фольгой. Третий снялся хорошо, когда стал обворачивать фольгой дальше, то увидел что все нафиг поплавил в том месте где был второй кусок (под фольгой). Потом спаял последние два куска - как ни старался все равно оплавил. Резисторные сборки с кусков снял без проблем, они тугоплавкие, а мне надо выпаять ISA. Как это лучше сделать ? Hа маленьком огне и близко от горелки, на большом и далеко, как определить на каком расстоянии держать. Как улучшить равномерность нагрева ? Была идея накрыть газ сеткой, которой под рукой конечно не оказалось - может кто пробовал с сеткой, это помогает или можно не пытаться? В общем интересуют все подробности.
Заранее спасибо, Сергей.
[√] Пока, All, счастливого тебе коннекта ! ...