"Wylewanie" masy na PCB 4-warstwowej

U¿ytkownik "Artur" snipped-for-privacy@gmail.com napisa³ w wiadomo¶ci news: snipped-for-privacy@m20g2000prc.googlegroups.com... Witam, czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy wewnêtrzne s± w ca³o¶ci podpiête pod VCC i GND? Zajrza³em do kilku przemys³owych rozwi±zañ i tam pola masy znajduj± siê tylko pod uk³adami scalonymi. P³ytka z ARM7 w ca³o¶ci cyfrowa, maksymalnie parêna¶cie MHz na ¶cie¿kach.

-------- Moim zdaniem nie ma sensu, ale nigdy nie robi³em 4 warstw. Robiê 2 warstwy, z czego jedna praktycznie ca³a masa i na drugiej wylewam te¿ masê, i ca³y czas mam w±tpliwo¶ci czy potrzebnie. Jak zrobiê kiedy¶ 4 warstwy to na 99,9% na zewnêtrznych nie wylejê masy. GND dam na ca³± warstwê, ale co do VCC bêdê siê zastanawia³, czy na ca³±, czy skoñczyæ jakie¶ 10mm od brzegu. P.G.

jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.

osobiscie jesli waga urzadzenia nie ma znaczenia to wylewam mase gdzie sie da glownie ze wzgl. na wieksza przewodnosc termiczna. wbrew pozorom to sporo daje nawet przy jednowarstwowych plytkach.

przy parenascie mhz wylewanie masy ze wzgledu na EMI ogolnie ma sredni sens, wystarcza odpowiednio rozmieszczone ekranujace 'siatki', ew klilka 'drucikow'.

--

Zalezy. Jesli mase dasz na warstwach zewnetrznych (czyli wszystkie sciezki ida od razu na przelotki i na warstwy srodkowe), to masz duzo lepiej ze wzgledu na zaklocenia emitowane, bo praktycznie wszystko jest zaekranowane. Duzo gorzej sie taka plytke debuguje (jesli to np: prototyp).

Jesli masz duzo sciezek na top/bottom i chcesz to oblac dodatkowo masa, to IMO duzo wiecej nie zyskasz. Czasami mozesz tez troche popsuc jesli zrobisz petle masy przez nieuwage. Zakladam ze ta masa nie jest po to, aby przerobic microstripy na striplines.

Jako starter przeczytaj:

I zrównowważenia mechaniczno - termicznego. Płytki mocno nierówno pokryte miedzią potrafią dosyć mocno pracować przy zmianach temperatury.