Witam,
pytanie jak w temacie: przy 4-warstwowej PCB są jakieś zasady rozmieszczania połączeń? Osobiście dałbym w 2 środkowe warstwy całe powierzchnie GND i zasilanie (lub zasilania przy większej ilości). A na zewnętrznych jak pasuje (byleby SMD starać się na 1 stronę :) )
Może jakieś rady?
pozdrawiam
Rogher
IMHO sciezki sygnalowe w 2 wewnetrzne wartswy a zewnetrzne na zasilanie...
Pozdrawiam, Bartek
Bartek napisał(a):
To mi się wydaje nie najlepszy pomysł: ile wyprowadzeń tyle przelotek minus zasilanie. To będzie niezłe sito z np. GND
Chyba, że elementy umieści się na wewnętrznych warstwach :)
Przy 4 warstwach VCC i GND powinny byc wewnątrz. Warstwy te w tym przypadku będą tworzyły kondensator o większej pojemności niż byłyby umieszczone na zewnątrz.(odsprzężenie zasilania)
Wojtek
Niezgodne z logiką.
Jeżeli sygnały high speed to zawsze na warstwach zewnętrznych.
Pozdrawiam Mister
Ale będzie dobre do re-engineringu :-)
Spotkałem się z takimi drukami Naprawa możliwa tylko dla serwisanta z duzym doświadczeniem
Leszek
Użytkownik "Mister" <wojpie@wywal_to.poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:e4k9a9$nfg$ snipped-for-privacy@news.dialog.net.pl...
Zgadza sie, ale wtedy dajesz wiecej warstw. Wg zalecen Infineona:
4 warstwy: signal,gnd,vdd,signal 6 warstw: signal,gnd,vdd,signal,gnd,signalpeters
6 nie rozwarstwialem ale 4 -ek innych niz opisane nie widzialem tak ze jak pow. opisano .
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.