Montaż elementów w obudowach MLF

Jan 22, 2014 60 Replies

Wbudowany w pice zapewnia.

np. 18f26j50 ma dokładność typical 0.15% w zakresie temperatur 0-85C i 0.25% w -40-85 (datasheet str 511 internal rc accuracy).

W dniu 2014-01-25 21:55, Atlantis pisze:

Używam topnika Kester 2331. Radzi sobie bez problemów. Trzeba dokładnie wymyć po lutowaniu bo topnik dobrze przewodzi prąd.

Pozdrawiam, Paweł

[...]

Tu chodziło o dłuższe wygrzewanie. Ale nie znajdę już tej ulotki.

Ale to na szczęście nie dla mnie :)

Dnia Sun, 26 Jan 2014 12:23:15 +0100, RoMan Mandziejewicz napisał(a):

Tego szukasz:

formatting link
? Taką ulotkę dostałem kiedyś w opakowaniu z samplami z Analog Devices.

użytkownik Sebastian Biały napisał:

To nie moje:) Dalem tylko pierwszy lepszy przyklad z googla.

Trafiony, zatopiony! :)

użytkownik Atlantis napisał:

To sie zwyczajnie nazywa lutownosc, wszystko zalezy od koncowego pokrycia, jak blacharka w samochodzie 30 lat temu i obecnie.

użytkownik Marek napisał:

Rezonatory ceramiczne jak sprawdzilem na szybko, maja gwarantowana temp. pracy -20 stopni.

W dniu 2014-01-26 21:38, RoMan Mandziejewicz pisze:

Sprawa wygląda chyba trochę inaczej, niż mogłoby to wynikać z tej dyskusji:

formatting link
Wygląda na to, że nie chodzi tutaj o jakiś z góry termin przydatności układu, ale o okres czasu po wyjęciu go z hermetycznego opakowania. Po drugie nie ma tu mowy o widowiskowym rozsadzeniu scalaka, ale o możliwości wystąpienia mikroskopijnych pęknięć.

Bez znaczenia - chodziło o konieczność długotrwałego wygrzewania, która mnie strasznie zaskoczyła.

No i? Ja nie używam żadnych rezonatorów.

W dniu 2014-01-27 00:14, RoMan Mandziejewicz pisze:

Ciągle jednak nie wiemy jaka jest faktyczna skala tego zjawiska w warunkach amatorskich, jeśli układ poleży trochę po wyjęciu z pudełka a potem zostanie potraktowany gorącym powietrzem. Wielu przemysłowych standardów nie da się zachować w amatorskich warunkach. Najlepszym przykładem może być kwestia ESD. Mało który amator zakłada na rękę uziemioną opaskę antystatyczną. Co najwyżej dotyka się jakiegoś uziemionego przedmiotu, żeby odprowadzić ładunki. Pomimo tego półprzewodniki nie padają masowo, chociaż niektórzy lutują delikatne układy zwykłą transformatorówką.

Może z tym gromadzeniem wody w obudowie jest podobnie? Nie należy traktować tego jako coś, co stanie się z całą pewnością jeśli układ poleży, ale raczej zjawisko, którego prawdopodobieństwo wzrasta. W warunkach przemysłowych to ma znaczenie, bo choćby prawdopodobieństwo wzrosło o promil, to z taśmy zjedzie całkiem spora liczba wadliwych urządzeń. Tracisz na kosztach kontroli jakości i serwisowania. Więc dla świętego spokoju lepiej wygrzać partię części. A w warunkach amatorskich? Istnieje minimalnie większe ryzyko, że scalak nie zadziała po wlutowaniu - trzeba będzie przez chwilę poszukać przyczyny i kupić jeszcze jedną część.

Dnia Mon, 27 Jan 2014 09:23:38 +0100, Atlantis napisał(a):

Do tego należy pamiętać o odmiennym procesie lutowania - co innego gdy grzeje się hotair'em generalnie tylko wyprowadzenia a co innego, gdy całą płytkę w piecu.

W dniu 2014-01-27 20:06, badworm pisze:

Tylko, gdy mówimy o płytce w obudowie takiej jak TQFP albo LQFP. Do montażu tej pierwszej nie trzeba zresztą wcale gorącego powietrza. Kto wie, może tą drugą też dałoby się przylutować grotówką, ja nigdy nie próbowałem.

Natomiast w przypadku MLF/QFN hotair jest już niezbędny. Grzane brzegów nieraz nie wystarczy, bo przecież trzeba porządnie rozgrzać całość, żeby pole masy pod spodem chwyciło. Zresztą przy tak małej obudowie trudno o precyzyjną dystrybucję ciepła.

Nigdy nie wpadłem na pomysł, że lutowanie QFN może sprawiać tyle problemów - lutuję te układy zwykłą grotówką. Jedyne co trzeba zrobić to przygotować wcześniej PCB do tej operacji.

Wystarczy podpiąć w bibliotece pod taki element nieco zmodyfikowany footprint, który będzie miał minimalnie dłuższe pady (na zewnątrz) oraz dodatkowo dodany (centralnie) pad THT o średnicy ~50mil. W ten sposób Exposed-Pad lutuje się przez "dziurkę" od dołu, a pozostałe piny bez problemu standardowo grotem.

Po uruchomieniu prototypu jeśli potrzebne są klisze produkcyjne to wystarczy podmienić oryginalną podstawkę z biblioteki i "zanitować" ten pad przelotkami (w zależności od potrzeb).

Dodatkową zaletą tego rozwiązania jest prostota demontażu. Wystarczy ponownie przygrzać grotem otwór od dołu i po chwili układ "odpada" od płytki (nie potrzeba do tego celu Hot Air'a).

Pozdrawiam,

tak, tak... Dopiero co musiałem na chybcika przerabiać 20 szt. sterownika, który ma pracować w warunkach polowych. I okazało się na testach, że przy minus

20 st. atmega8, która ma kwarc - przestaje się dogadywać z atmegą8 bez kwarcu (oczywiście oba MCU w jednym urządzeniu) - połączenie obu via RS.

ake co, to że atmega nie trzyma wew. rc na mrozie, to inne mcu też tak muszą? :)

Join the Discussion

Have something to add? Share your thoughts — no account required.

Didn't find your answer?

Ask the community — no account required