Czy znacie moze w Polsce jakas firme produkujaca uklady scalone, mikroprocesory? A moze jakas firma zagraniczna ma u nas zaklad produkcyjny? Chodzi mi tu o bliskosc w przypadku wykonywania ukladów na zamówienie.
Druga sprawa - czy mozecie podac firmy, które zajmuja sie u nas "skladaniem" urzadzen elektronicznych z komponentów - chodzi o wydrukowanie plytki, dodanie scalaka i troche drobiazgu, zalanie zywica. Znam pare nazw, ale chcialbym miec calosciowy obraz. Ile takie firmy licza sobie srednio za montaz takich ukladów (o malej zlozonosci)? Od jakich ilosci sztuk mozna myslec o maszynowym (np. z drukiem powierzchniowym) skladaniu ukladów?
Użytkownik "SM" snipped-for-privacy@post.com napisał w wiadomości news:c0dhj7$lc9$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl
Chciałbym się mylić... ale chyba NIKT. Tzn. nie kojarzę, żeby ktokolwiek na miejscu w PL robił technologię płp. No... może poza Cematem ciągnącym krzem.
AFAIK w układach rzeźbionych w krzemie "na zamówienie", jakiej byś nie wybrał technologii, to koszty przygotowania, minima produkcyjne i czas rozruchu są na tyle duże (np. kilka...naście..dziesiąt tyg., kilka...naście...dziesiąt... kUSD), że geograficzna bliskość wytwórcy nie ma większego znaczenia. Może się mylę, ale odnoszę wrażenie że Twoje pytania w tej materii są raczej _teoretyczne_. ;-)
Jeżeli ta sama firma wykonuje płytki i je potem montuje to nawet wygodnie, bo nie musz niczego dodatkowo uzgadniać, wozić klisz, blach itp. Ale obie etapy produkcji nie są ściśle ze sobą powiązane więc i wykonawcy mogą być różni.
formatting link
-> 'montaż SMD' Na pierwszych dwóch stronach wyników, chyba ze 3 firmy _nie_ oferują usługowego montażu elektroniki. Poczytaj, podzwoń, popytaj o ceny i możliwości technologiczne. Zwłaszcza w tym wypadku _warto_ znaleźć firmę w swoim regionie, którą _da_się_ doglądać osobiście.
To się nazywa KNOW-HOW ;-) Trochę tej wiedzy _praktycznej_ (do kogo warto... kogo omijać...) przewinęło się przez grupę. Google w garść i marsz do archiwum (groups.google.pl)
Przykład z pamięci (więc bardzo orientacyjny). Automatyczny montaż SMD: drobnica (RCDT) - 3...4gr/szt układy scalone (SO-xx) - 1.5gr/pin
Jeżeli zapłacisz za przygotowanie produkji (parę setek), wykonanie blachy do nakładania pasty (następne parę setek) i ładnie się uśmiechniesz (nawet za darmo ;) to Ci złożą nawet jedną formatkę. Powiedzmy że opłaca się to IMHO już przy kilkunastu formatkach (mówimy o prostym montażu). Aczkolwiek w tym wypadku granice opłacalności mogą wędrować bardzo szeroko.
Użytkownik "SM" snipped-for-privacy@post.com napisał w wiadomości news:c0dhj7$lc9$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl...
produkcyjny?
Z tego co się orientuję to w Polsce z produkowaniem układów scalonych na zamówienie raczej kiepsko. Są jakieś tam prace w zakresie wykonywania obwodów mikrofalowych ale ma to chyba raczej charakter badawczy niż komercyjny. Najbliżej nas to się tym zajmuje Austria Mikrosysteme. Zdaje się kiedyś się chwalili, że robią układy w ilosciach od jednej sztuki.
Zależy na jakim składaniu Ci zależy, w jakich ilosciach, za jaką cenę, zgodnie z jakimi normami etc. Tak profesjonalnie to może to zrobić np. Kimball (Poznań). Jeśli chodzi o mniejsze rzeczy to chyba w kazdym większym mieście jest kilka takich firm (przynajmniej u nas we Wrocławiu: Sonel, Sowar i jeszcze ktoś tam).
Niekoniecznie :-) Gdyby w grę wchodziły tylko pewne drobne zmiany w istniejących juz standardowych układach, to może i cena nie byłaby powalająca.
No właśnie.
Moja wiedza w tej dziedzinie głównie pochodzi właśnie z Deja :-) Ale przejrzę jeszcze raz.
Jeszcze jedno pytanie, dotyczące żywicy - czy mając bardzo prosty układ praktycznie nie wymagający płytki (scalak + wtyczka dolutowana bezpośrednio do wyjść) mimo wszystko potrzebuję takiej płytki, jeżeli chciałbym zlecić firmie zalanie "urządzonka" żywicą? Tzn. czy np. taki układ nie jest czasem chwytany za płytkę przy zalewaniu? I kwestia formy - czy przy zalewaniu układ musi mieć zewnętrzne opakowanie, tzn. jest włożony do np. jakiegoś fabrycznego pudełeczka z tworzywa sztucznego i do tego opakowania jest wlewana żywica; czy też formowanie żywicy może się odbywać bez takiego opakowania - w tym momencie na końcu wartwą wierzchnią byłaby żywica? (Tylko nie FUT na google, please :-)
A co bys chcial innego niz krzem? IC w innych ukladach materialowych to poki co sa tylko i wylacznie zastosowania specjalne.
I zalezy o jaka produkcje chodzi. Fabryki to nie ma, ale w polprzewodniki to ja sie m.in. bawie w ramach doktoratu. Na PWr jest labo polprzewodnikowe. I sprzet do tego w zasadzie jest. Tyle ze od lat nie jest wykorzystywany do IC. Z technologii krzemowej uprawiamy mikromechanike i mikrosystemy.
Nie mylisz sie. Projekt, maski, procesy technologiczne - to wszystko jest kupa roboty.
Użytkownik "Marek Dzwonnik" snipped-for-privacy@message.pl napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@news.home.net.pl...
Wspomniany w poprzednim moim poście AMS robi to w technologii Multi Project Wafer czyli różne projekty realizują na tym samym krążku. Zatem jeden projekt może obejmować mniejszą liczbę układów (pojedyncze sztuki). A cenowo to i drogo i niedrogo. Prywatnie to wiadomo, że sobie nikt tego nie zafunduje ale ostatecznie jako wykonanie układu scalonego na zamówienie to nie są jacyś wyjątkowo drodzy:
Użytkownik "Tomasz Piasecki" <mtbrider@_-nospam-_.poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:c0dov5$mva$ snipped-for-privacy@helios.nd.e-wro.pl... [ciap]
A SiGe? To się robi chyba coraz mniej "specjalne".
Nie jestem pewien ale zdaje mi się że gdzieś na PW jest jakaś dydaktyczna manufaktura i chyba na chodzie.
Użytkownik "Tomasz Piasecki" <mtbrider@_-nospam-_.poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:c0dstp$qnr$ snipped-for-privacy@helios.nd.e-wro.pl... [ciap]
A ja pomyślałem o przetwornikach AC z samplowaniem rzędu 5-20GSa powszechnie stosowanych przez trzech liczących się producentów oscyloskopów. Jeśli dla Ciebie jest to prosta analogówka to chylę głowę :-)
Użytkownik "SM" snipped-for-privacy@post.com napisał w wiadomości news:c0dn50$rul$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl
Jesteś pewien, czy teoretyzujesz? ;-) Jeżeli masz _swojego_ ASIC-a zrealizowanego np. w prefabrykowanej matrycy bramek (Gate Arrays - np. takich:
formatting link
) to modyfikacje sprowadzają się do przeprojektowania metalizacji. Natomiast Ty piszesz o "istniejących, standardowych układach", czyli projektowanych od poczatku do końca indywidualnie (Full Custom), albo przynajmniej składanych z komórek standardowych (Standard Cells). W takim przypadku owe "drobne zmiany", oprócz nakładów na samo projektowanie, oznaczają wygenerowanie _kompletu_ nowych masek i przepuszczenie przez linię produkcyjną ekonomicznie uzasadnionej liczby układów. Strzelam, że będą to liczby nie mniejsze niż 10kszt. Czy faktycznie masz _genialny_ pomysł na urządzenie, które znajdzie zbyt w takiej ilości? ;-)
Nie wiem. Zdarzyło mi się zalewać płytki żywicą (Epusil118), ale były to na tyle małe ilości, że nawet nie myślałem o tym, żeby ktoś miał to zrobić za mnie.
Jaką serię układów chcesz zmontować?
10szt? To nie zawracaj sobie i nam głowy firmą, która zrobi Ci hermetyzację, tylko weź kubek po jogurcie, patyczek i za godzinę będziesz gotowy. ;-)
100szt? 1000szt? To się zastanów kto i za _ile_ przylutuje Ci _ręcznie_ wtyczki do tych układów? A potem szybciutko zaprojektuj płytkę.
scalonego i montażu struktur bezpośrednio na płytce.
napisał w wiadomości news:c0dkdt$3ah$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl
Faktycznie - przypomniałeś mi o czymś. Ja już się na tą laborkę z projektowania U.S. nie załapałem (IMiO PW), ale pamiętam, że faktycznie w nagrodę za dobry projekt można było dostać do ręki kilkanaście szt, gotowych, zahermetyzowanych, _własnych_ układów scalonych :-) .
Niestety nie pamiętam już ani technologii (jakiś MOS), ani nie mam pojęcia to wygląda w chwili obecnej. Wiem, że musiała się zebrać pewna liczba projektów koniecznych do wypełnienia wafla i wykonawca mieścił się we Francji. Musiało to być w okresie początków internetu w PL, bo chwalono się wtedy, że projekty idą do Francji pocztą elektroniczną (chyba jeszcze przez bitnet) :-)
napisał w wiadomości news:c0dov5$mva$ snipped-for-privacy@helios.nd.e-wro.pl
Jest tyle ciekawych materiałów ;-)
A na poważnie: Pisząc o _ciągnącym_ Cemacie miałem na myśli _wyciąganie_ monokryształów Si. (
formatting link
)
BTW: Cemat udostępnia swoje stany magazynowe w "on-line store" (niestety ceny tylko na życzenie). Zwróćcie uwagę pod jakim, dobrze rozpoznawalnym(!), adresem mieści się ten "sklepik". :-)
Chodziło mi własnie o zakład zajmujący się finalną technologią u.s. A co z przyrządami mocy? Czy Lamina ma jakąś własną produkcję?
Niewielki, dydaktyczny clean-room znajduje się również w IMiO PW:
formatting link
czasie kiedy miałem z nim styczność trudno było mówić o _wytwarzaniu_ IC, ale jednak można było obejrzeć _na_żywo_ i _własnoręcznie_ dotknąć niektórych procesów technologicznych (m.in. dyfuzji, fotolitografii ). O.. tu jest parę aktualnych zdjęć:
formatting link
Widoku maski centrowanej pod mikroskopem, czy czerwonych płytek w piecu do dyfuzji nie zastąpi żadne zdjęcie w internecie. Nawet jeśli w tych warunkach 5um było osiągnięciem ;-)
Oczywiście, że teoretyzuję :-) Czy zmianę wielkości, powiedzmy, podmiany opcodów dla instrukcji (np. nop kodowany był przez 00h, teraz przez 90h), uważasz za dużą, czy małą? Z punktu widzenia firmware, to różnica niewielka, nie wiem, na ile to zmienia hardware.
Cóż... :-)
Przynajmniej tyle sztuk. Niestety nie wiem, jak to robią w firmach - przewlekanie jest dużo szybsze od bezpośredniego łączenia scalaka z wtyczką?
Rozumiem, że przy SMD koszty maleją wraz z ilością sztuk - jak np. w przypadku tłoczenia płyt kompaktowych? A czy blachę i inne komponenty można ponownie wykorzystywać, tak jak matkę CD? Czyli przy kolejnych zamówieniach koszty byłyby niższe? (Sorry, jak coś kręcę, ale mało się na tym znam)
Użytkownik "SM" snipped-for-privacy@post.com napisał w wiadomości news:c0e7l9$lje$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl
Każda modyfikacja układu scalonego wymaga ruszenia masek. Ja też mogę tylko teoretyzować bo nie znam konkretnych realizacji. Jeżeli zmiana opcodów wymagałaby np. tylko przeprogramowania ROM-u z mikrokodem to być może zmiany dotyczyłyby tylko jednej maski. Ruszenie czegokolwiek w układzie, choćby jednego tranzystora wymaga wygenerowania kompletu nowych masek. Z tego punktu widzenia _każda_ zmiana jest zmianą rewolucyjną.
Poza tym. Żeby zmodyfikować jakiś układ scalony, musisz dysponować projektem układu pierwotnego. Czy przewidziałeś koszty pozyskania takiego projektu?
BTW. Czy na tym właśnie nie polegała geneza Intela i4004? AFAIR pierwotnie myślano o jakiejś niewielkiej poprawce w układzie kalkulatora biurowego. Ale skoro i tak wymagało to _ruszenia_ masek, to przy okazji zaprojektowano całkiem nowy procesor. ;-)
Zarówno montaż przewlekany jak i SMT da się zautomatyzować. Jeżeli nie maszynowo, to panią Krysią (panem Jankiem) sprowadzoną roli ćwierćintelilgentnego automatu wkładającego elementy. Oczywiście SMT automatyzuje się łatwiej, dlatego przewlekany stopniowo zanika. Nawet w przypadku ręcznego osadzania elementów przewlekanych na płytce, można ją potem puścić do lutowania na fali.
Montażu "na pająka" zautomatyzować się nie da. Przynajmniej przy rozsądnych kosztach. Zawsze bedzie wymagać _myślącego_, skupionego, czteroręcznego montażysty. Kwestię niezawodności finalnego produktu pominę.
Poza tym jeżeli to ma być seria produkcyjna a nie prototyp laboratoryjny to czemu myślisz o montazu przewlekanym a nie powierzchniowym? Zwłaszcza, że o elementy przewlekane jakby coraz trudniej ;-)
Jak w _każdej_ produkcji - stałe koszty uruchomienia rozkładają się na liczbę wytworzonych jednostek. Dotyczy to m.in.
- kosztów projektu!
- klisz do naświetlania płytek drukowanych.
- sita do nakładania pasty lutowniczej pod SMD (blachy też się zużywają, ale to pomińmy)
- projektu i sit do wykonania płyt czołowych, klawiatur foliowych...
- napisania i/lub tłumaczenia instrukcji.
- przygotowania narzędzi do testowania, opracowania procedur
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.