Witam.
Co ja robię źle? Tylko prosze nie odsyłajcie do google bo czytania mam już dość. Do tej pory smd lutowałem lutownicą, ale zachciało mi się trochę wygody i spróbowałem gorącym powietrzem. Niestety kilka prób na starych płytach i efekt nie jest zbyt dobry. Wylutować, wylutowałem, pola lutownicze oczyściłem plecionką i wyglądały jak z fabryki. Naniosłem na nie pastę przez igłę w strzykawce smarując zarówno pady jak i miejsca między nimi (tak widziałem gdzieś na jakimś obrazku) a potem przykładałem układ do płytki. Grzanie rozpoczynałem od 150stC przez około 30-60 sekund, a potem zwiększałem do ok 220stC. W tej temperaturze pasta zmieniła się w cynę. Niestety prawie za każdym razem zlepiało mi kilka nóżek. Ćwiczyłem na obudowach SOIC gdzie odległość między wyprowadzeniami jest na oko około 1mm. Aż strach pomysleć jakbym miał lutować QFP 0,65mm lub 0,5mm. Może pasta jakaś trefna (nie jest to jakaś markowa koki)? A może za dużo jej naładowałem? Może temeratura? Możecie coś poradzić, jak to robicie?
Dziękuję za pomoc Grundolf