Witam, w sieci można znaleźć wiele informacji na temat lutowania BGA, natomiast nie znalazłem informacji na temat lutowanie układów w innych obudowach. Przykładowo mam kość w obudowie PQFP, do hot air nie mam dyszy dostosowanej do takiej obudowy, biorę zakładam dyszę uniwersalną (jaka średnica?), ustawiam temperaturę (jaką?) i nadmuch (jaki?), przesuwam dyszę wokół scalaka (bardziej kierować dyszę na PCB czy scalaka?). Ile można grzać taki układ żeby się nie przegrzał? (podczas testów gdzieś
25-40s musiałem grzać)
Pozdrawiam Maksymilian Dutka