jak to przylutowac SO8 z powerPadem

Mam problem z ukladem opa2354 - trafila mi sie wersja w obudowie so8 z powerpadem. Wg. doku musze go podlaczyc do najnizszego potencjalu - pytanie - czy jakosc polaczenia ma wieksze znaczenie? Nie zalezy mi jakos szczegolnie na stabilnosci termicznej czy dokladnosci - wazne zeby sie uklad nie usmazyl (uklady opa4354 - niby to samo, a powerpada nie ma - czyli struktura zasadniczo moze przezyc bez tego?). Jesli dobry kontakt termiczny jest konieczny - jak takie cos porzadnie przylutowac w warunkach domowych? Pozdrawiam GRG

"Marek Dzwonnik" napisal:

A pare stron dalej pisza : "NOTE: Since the SO-8 PowerPAD is pin-compatible with standard SO-8 packages, the OPA354 and OPA2354 can directly replace operational amplifiers in existing sockets. Soldering the PowerPAD to the PCB is always required, even with applications that have low power dissipation. This provides the necessary thermal and mechanical connection between the leadframe die pad and the PCB."

Czyli z jednej strony mozna lutowac jakby to byl zwykle SO8, z drugiej zawsze trzeba przylutowac powerpad... Chyba najzwyczajniej puszcze sobie pod scalakiem sciezke zwarta z pinem V-.

Z przelotkami nawet nie zamierzam probowac - plytka bedzie robiona sposobem domowym i o metalizowanych przelotkach moge zapomniec - myslalem raczej o pokryciu sciezki jakims niskotopliwym lutem i podgrzaniu scalaka dmuchawka - albo w piekarniku. Moca raczej nie musze sie przejmowac - z przyblizonych wyliczen wychodzi mi pobor mocy na pozimie 50mW - 5ma zasilania, 3ma na wyjsciu (max amplitudy, max czestotliwosci) *5V = 40mW + rezerwa (licze pesymistycznie - obciazenie bedzie w rzeczywistosci mniejsze) czyli dla najgorszego przypadku (150 C/W) bedzie to jakies 7.5 stopnia - a pracowac ma w temp. pokojowej w dobrze wentylowanej obudowie :) Pozdrawiam GRG