U¿ytkownik "Gregor" snipped-for-privacy@wiecej.piwa.a.nie.spamuj.pl> napisa³ w wiadomo¶ci news: snipped-for-privacy@transflorator.traiskirchen.at
ThermalPad to ods³oniêty fragment a¿uru obudowy nios±cy strukturê bezpo¶rednio na sobie. Ze wzglêdu na polaryzacjê izolacji z³±czowej, struktura musi byæ na najni¿szym potencjale. W³a¶ciw± polaryzacjê ju¿ zapewniasz przez pin4 (V-) a z datashita nie wynika, ¿e by ThermalPad mia³ przypisan± jak±¶ rolê poza ch³odzeniem, tzn. nie jest jawnie zalecany jako niskoimpedancyjne doprowadzenie zasilania. Na str. 16 s± dosyæ szczegó³owe opisy wykonania PCB (m.in. przelotki transportuj±ce ciep³o). W warunkach amatorskich lutowanie czego¶ takiego (podobnie jak QFN) zawsze bêdzie dzia³aniem trochê na ¶lepo, tzn. bez mo¿liwo¶ci sprawdzenia co z czym i jak siê zlutowa³o. Mo¿na lutowaæ past± i dmuchawk±, ale nak³adaj±c pastê ze strzykawki a nie drukuj±c przez szablon, nie bêdziesz mia³ pewno¶ci czy nie na³o¿y³e¶ za du¿o i nie wygniot³e¶ nadmiaru miêdzy s±siednie nó¿ki. Mo¿na jeszcze przylutowaæ nogi a potem spróbowaæ podej¶æ ThermalPada od do³u wype³niaj±c przelotki cyn±, ale nie wiem czy uda siê w ten sposób wystarczaj±co podgrzaæ ca³± ko¶æ. Chyba, ¿e po³o¿yæ PCB na stolik grzewczy, podgrzaæ ca³o¶æ np. do 130st. i dopiero wtedy zaatakowaæ przelotki od do³u.
Natomiast je¶li specjalnie tej ko¶ci nie forsujesz cieplnie to byæ mo¿e wystarczy posmarowanie brzucha obudowy past± termoprzewodz±c±? Porównaj rezystancje termiczne SO w wersji z ThermalPadem i bez po czym oszacuj czy przy mocy wydzielanej w swoim uk³adzie masz jaki¶ margines bezpieczeñstwa.