Bauteile mit Hausmitteln 'räubern'

Hallo,

für das Auslöten von SMD-Bauteilen kann ich nur empfehlen eine Heissluft-Station zu verwenden. Von der Firma Aoyue sind mittlerweile auch Stationen für den Hobby-Geldbeutel zu bekommen. Wenn die Baumarkt-Heissluft-Pistole in der Temperatur regelbar ist, dann kannst du auch die auf etwa 350 Grad einstellen und aus ein paar cm Abstand die ICs von der Bestückungsseite her erwärmen.

Daniel

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  .~.    Daniel Schramm     Phone: +492316108112  Mail:daniel.schramm@gmx.de
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Bei etwas ueber 100 Grad wirds gefaehrlich fuer Halbleiter.

Neukaufen. Ganz ehrlich.. es tut mir zwar in der Seele weh, die Wegwerfgesellschaft so zu unterstuetzen. Aber um ein paar Cent zu sparen, mache ich nicht meine Zeit kaputt und Loete einen IC aus, biege seine krummen Beine wieder gerade und teste ihn anschliessend ob er beim Ausloeten nicht 'umdotiert' wurde.

Wenn es nicht anders ginge, wuerde ich aber eine Heisluftpistole nehmen. Temperatur hoch einstellen, damit der Chip ab ist, bevor die Hitze zu ihm durchwandert.

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mit besten Grüßen,

Jonas Stein

Markus Lesch wrote:=20

=20

=20

Ich habe mit dem Baumarktf=F6n recht gute Erfahrungen, was die=20 "Ersatzteilbeschaffung" f=FCr 8- und 16-bit-Rechner angeht; das sind=20 jedoch meist relativ niedrig integrierte Schaltungen in vglw. gro=DFen=20 DIL-Geh=E4usen, k=F6nnten also robuster sein.=20

Bei DIL-Geh=E4usen hat der Best=FCcker evtl. die Beinchen umgebogen -- ggf.= =20 sanft mit einem Schraubenzieher oder einer Zange nachhelfen.=20

Michael

In article , Jonas Stein writes: |> > Platinenrückseite warm machen funktioniert ebenfalls, jedoch schlecht |> > zu dosieren, was die Temperatur angeht (konnte bislang keine Angaben |> > finden, welche Temperatur z.B. ein Flash in PLCC oder TSOP vom Material |> > maximal verträgt). |> |> Bei etwas ueber 100 Grad wirds gefaehrlich fuer Halbleiter.

Ein ganzes Stück über 100 Grad... Beim Einlöten im Lötofen ist der ganze Kram mehrere Minute über 160 Grad und 20-30s über 220 Grad. Und das ist noch ohne bleifreies Zinn...

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         Georg Acher, acher@in.tum.de
         http://www.lrr.in.tum.de/~acher
         "Oh no, not again !" The bowl of petunias

Markus Lesch schrieb:

Also ich nutze die Methode Heißluftpistole. Gut sind die mit Temperatureinstellung. Nicht ganz so schnell heiß machen, immer in kleinen Kreisen arbeiten, am besten die Platine über eine Kante hängen lassen (auf der Gegenseite beschweren), eine Kiste drunter stellen und dann entweder von hinten klopfen oder von unten die Bauteile aus ihrer Position wegschubsen. Das klappt für alles, selbst flächig aufgelötete MOSFets. Verbogene Pins vorher gerade biegen.

Matthias

Hallo Markus,

Ich hatte einmal einen Artikel gelesen, der berichtete, wie chinesische Arbeiter so etwas in Wild West Manier ueber einem Holzkohlefeuer machten. Bitte NICHT nachmachen.

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Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com

Am zuverlässigsten funktioniert IMHO ein kleiner Pizza-Ofen. Hab' meinen bei eBay für 3? ersteigert.. Platine reinlegen, warten bis Lötzinn aufschmilzt, und danach Ofen leicht schütteln --> Teile landen in der Fett-Auffangwanne.

Am besten noch etwas zerknitterte Alufolie (oder Backpapier.. ) in die Wanne legen, dann landen die Chips nicht vollflächig mit dem Rücken auf dem heissen Blech.

Pizza würde ich danach aber nicht mehr daraus Essen wollen ;)

--
thomas.kindler@gmx.de,
www.bredobrothers.de
www.microsoft-hellhounds.de

"Daniel Schramm" schrieb...

[...]

Muß ich mir mal ansehen, danke.

"Jonas Stein" schrieb...

[...]

Eigentlich geht es gar nicht um die Kosten, es geht einfach darum die Teile da zu haben. Der nächste Laden ist 'Conrad' und der ist immerhin

15km entfernt. Ist immer nervig für ein Bauteil da hin zu fahren, schön wenn man dann ein passendes Bauteil (auch wenn es halt gebraucht ist) zuhause zu hat.

"Matthias Olescher" schrieb...

Werde demnächst mal die Kopfmethode testen, Wegschubsen schmiert immer so (hinderlich wenn die Beinchen von Bauteilen eng zusammen liegen). Danke für den Tip!

"Joerg" schrieb...

Wollte sowieso nächstes WE mal grillen *scherz*.

"Thomas Kindler" schrieb...

Die Idee ist auch klasse; am besten noch einen Motor dranbasteln, der den Ofen automatisch durchrüttelt. Werde mal nach so einem billigen Ding ausschau halten. Danke für den Tip!

Hallo!

Also, Durchkontaktiertes ernte ich mit einem 120W-Lötkolben, an dem vorne ein gerades Kupferblech etwas schräg montiert ist. Bei DIL: Cu-Blech an die linke Pinreihe drücken, herausziehen, Blech an die rechte Pinreihe drücken, Chip in der Hand. Bei Zweibeinigem: Blech an beide Anschlüsse drücken, Bauteil herausziehen. Das ganze geht selbst bei Dual-Layer so schnell, dass man die Teile sogar mit der Hand anfassen kann (wenn man sie schell genug ablegt). Entscheidend ist dass die hohe Leistungszufuhr dafür sorgt, dass auch Lötstellen an Masseflächen hinreichend schnell warm werden, damit Ich habe auf die Tour bestimmt schon 10000 Bauteile ausgeschlachtet.

Bei SMD sind allerdings die anderen vorgeschlagenen Methoden zielführender. Nur der Heißluftfön aus dem Baumarkt ist nicht so der Brüller, weil er wegen der schlechten thermischen Ankopplung vor allem jene Ecken mit schlechter Wärmeleitung besonders erwärmt. Also gerade /nicht/ die Lötstellen. Wenn die SMD-Bauteile geklebt sind, klappt das mit dem Runterschütteln aber auch nicht unbedingt. Größere Brocken kann man aber mit hinreichend hoher Beschleunigung schon ernten.

Bei etwas QFP-Chips geht auch noch folgendes: einen dicken Draht rund um den Chip über alle Anschlüsse löten und schnell umdrehen und auf den Tisch klopfen.

Marcel

"Markus Lesch" schrieb im Newsbeitrag news:44b0296e$0$26256$ snipped-for-privacy@newsread2.arcor-online.net...

Um Bauteile auf einer gelöteten Platine halbwegs unbeschädigt auszulöten, macht das mein Auftragsfertiger über der Lötwelle des Schwallbades, oder je nach Grösse des Bauteils über einem Lötkolben-Lötbad. Das geht bei bedrahteten Bauteilen astrein.

Bei SMD mach ich das so: Hab im Baumarkt einen "Pizzaofen" gekauft. Im Ofen hat das nicht so recht geklappt. Man kann einfach die Temperatur nicht so recht einschätzen. Der Ofen hat aber auch Heizplatten. Die Platine auf die Heizplatte und oben mit einem Heissluftfön vom Baumarkt so lange wedeln, bis das Lot des Bauteils gerade flüssig wird. Dann kann man auch TQ144-er mit Pinzette gut abheben. Allerdings braucht man einen gut belüfteten Ort, das macht echt ROHS unkonformen Mief. Raucher merken das wahrscheinlich gar nicht...

MIKE

--
www.oho-elektronik.de
OHO-Elektronik
Michael Randelzhofer
FPGA und CPLD Mini Module
Klein aber oho !

"M.Randelzhofer" schrieb...

[...]

Danke für die Info. Dann habe ich bei dem Mief ja gute Karten :-!

Ich habe alte Mainboards ausgeschlachtet indem ich die Platine von der nicht bestückten Seite erwärmt habe: Bauteil nach unten von oben mit der Heissluftpistole auf maximaler Stufe flächig erwärmen, nach einigen Sekunden auf der Platine klopfen, und schon lagen die SMD Chips sauber und unversehrt auf dem Tisch.

Daniel Schramm tut geschreibselt haben:

Taugen die Gerätschaften von Aoyue was? Die Gehäuse sehen gut aus, aber wie ist der Inhalt?

Matthias

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Achtung: Dieses Posting kann Ironie und Sarkasmus enthalten!

Ich habe davon das Modell 852A+ und finde es deutlich besser, als die Ersa

70W Heissluftkolben, mit denen ich bisher gearbeitet hatte. Der Schlauch könnte etwas flexibler sein und etwas ungewohnt war anfangs der konstante Luftstrom, die Ersa hatten eine Steuerung per Fusschalter. Aber die Heizleistung ist deutlich besser, so dass man damit auch gut die 100 poligen TQFPs und d2pac komplett freischmelzen kann.

An einigen stellen wünscht man sch schon eine etwas bessere Verarbeitung, aber alles besteht aus Standard-Teilen, die man im Reperaturfall (den es bei mir noch nicht gab) leicht bekommen könnte.

Ich war auch zuerst sehr skeptisch und habe mir bei dem Preis einfach gesagt, dass es einen Versuch wert ist. Immerhin billiger, als temperaturgeregelte Heissluftpistolen im Baumarkt.

Daniel

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Mittelmaß, dem Preis entsprechend, aber durchaus brauchbar.