Hallo,
eigendlich schon immer ist mir aufgefallen, daß gerade auf Leiterplatten, welche industriell hergestellt wurden, das Lot (bei auslöten von Bautteilen) nur sehr langsam flüssig wird, bzw. überhaupt nur bei sehr hohen Temperaturen zu schmelzen beginnt.
Gibt es chem. Zusätze die ein späteres Auslöten (wie oben beschrieben) erschweren? Und wie kann ich diese Neutralisieren?
Ich komme letzlich nicht weiter, trotz Absaugaufsatz, weil sich das Lot einfach nicht verflüssigt. Ich hab die Lötstellen auch mit Flußmittel bearbeitet, trozdem kein Erfolg. Das Bauteil bsp. Elko wird in der Hand dann bereits richtig heiß und die Elektroden verlassen das Dielektrikum...aber nicht die Leiterplatte.
Wer kann weitere Tips geben (üder die FAQ hinaus), wie erfolgreich - Zerstörungsfrei Bauteile ausgelötet werden können.
thx Dirk