Ciao a tutti! Vi pongo la seguente questione: devo realizzare un prototipo su PCB con un componente con package plastico del tipo PLCC ma che per la precisione è un QFPN. Si tratta di un sensore di ultima generazione (con tecnologia MEMS) della ST
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Ho sentito parlare di diverse tecniche tipo quella ad aria calda per poterlo saldare su PCB, ma non ho proprio idea di cosa si tratti. Sapete darmi qualche consiglio? Vi ringrazio cmq anticipatamente.
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"Giuseppe Bauloti" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@mygate.mailgate.org...
Ciao ho lavorato alcune mesi in una azienda dove montavamo schede con componenti smd e per saldare quei tipi di componenti usavano una specie di pressettina con una ventola di aria calda penso sui 170 gradi usando dello stagno in pasta che era stato precedentemente steso sulle piazzole con una macchina apposita chiamata serigrafice. di più non ti so dire spero di averti dato qualche spunto.
Si saldano a mano i qfpn con i pin, si potrebbe (per una scheda prototipo) montarlo alla rovescia e saldare dei fili direttamente nei pin. Poi lo porti al passo standard da 1/10 di pollice con le strip line.
ciao coals
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io i prototipi me li sono saldati a manina _visore _saldatore mooolto sottile _stagno sottile tagliato col cutter per avere un ago di stagno _piazzole prestagnate (a mano) _flussante _Mozart _taaaaaaaanta pazienza
Per aiutarmi nel posizionamento iniziale ho optato per sporcare il "sotto" del chip con un po' di pasta siliconica (quella dei dissipatori per intenderci), in modo che fosse un po' "impastato nei movimenti". Se la usi non metterne troppa altrimenti il chip galleggia e non lo saldi più.
Sono comunque bestie molto rognose...il terzista per la produzione mi ha obbligato a spargere la scheda di fiducial perché faceva fatica col p&p.
Ste
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Ogni problema complicato ha una soluzione semplice...per lo piu` sbagliata
[cit. Franco, i.h.e. 20.01.2007]
io ho saldato gli accelerometri in tecnologia MEMS della analog devices, il package era uguale ed =E8 stato un po rognosetto ma per un prototipo si pu=F2 fare. ti consiglio di prestagnare le piste che vanno sotto il package poi metti un po di flussante (di ottima qualit=E0 non deve essere conduttivo) piazzi il componente fermandolo con qualcosa alla scheda (va bene del nastro o un elastico) e riscaldi semplicemente le piste. Lo stagno si rifonde, il flussante lo fa aderire ai pad del package ed il gioco =E8 fatto. ci vuole un po' di manualit=E0 ma si pu=F2 fare.
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