Posso dissaldare questa flash?

"PeSte" ha scritto nel messaggio news:gl9ubg$hmb$ snipped-for-privacy@nnrp.ngi.it...

Non so cosa intendi per "pistola" ma se i dati che hai postato sono giusti non penso che ci siano problemi di perdita di dati o altro. Ciao

jbox wrote: [...]

intendo pistola ad aria calda, non posso controllare a che temperatura arriverò il die durante la dissaldatura

Ste

Essendo un so8 ti conviene aggiungere un po' di stagno sui pin da un lato e lo scaldi e sollevi, poi fai la stessa cosa dall'altro lato e il gioco è fatto così sai temperatura e tempo di intervento. Spero di essere stato di aiuto. Ciao

jbox ha scritto:

con un buon gioco di mano e un bel blob di stagno da ambo le parti si riesce a dissaldare anche senza piegare i pin. ciao.

"Telespalla Bob" ha scritto nel messaggio news:4978af95$0$1108$ snipped-for-privacy@reader3.news.tin.it...

Chiaro che è la cosa più semplice come hai detto tu, ma non conoscendo la posizione del componente e la difficoltà di dissaldatura e pulitura piste per risaldatura ho preferito dare un consiglio "conservativo" potendo riscaldare una parte per volta per non stressare troppo il componente. Ciao

Un bel giorno PeSte digitò:

Posso dirti per esperienza vissuta che corrompere il contenuto di una flash dissaldandola con l'aria calda non è affatto raro (e diventa quasi una certezza matematica con molti microcontrollori dotati di flash interna). Trattandosi di un semplice SOIC8 puoi dissaldarlo abbastanza comodamente anche con della trecciola dissaldante e un po' di pazienza.

jbox:

Io avrei detto il contrario: visto che, come tutte le memorie non volatili moderne, si basa sull'intrappolamento di cariche tra isolanti, immaginavo che l'agitazione termica avrebbe potuto disperdere la carica. Ma non ho trovato nulla al riguardo.

dalai lamah:

Ah, ecco, e io che ho perso mezz'ora a googlare...

"F. Bertolazzi" ha scritto nel messaggio news:xngje5mr808g$.1n8t8y21429ef$. snipped-for-privacy@40tude.net...

Qualche tempo fa ho dovuto "recuperare" qualche centinaio di schede con su montato componenti simili ecco perchè mi sento di dire di procedere tranquillamente facendo le dovute attenzioni. Ciao

Un bel giorno F. Bertolazzi digitò:

Già, ma d'altronde basta fare i conti. I costruttori di flash dichiarano dei tempi di ritenuta tipici di 100 anni a 25 gradi. Come sempre per giungere a queste caratterizzazioni si accelera il processo in forno, applicando poi la ben nota legge (Arrhenius?) che dice che la velocità di reazione raddoppia ogni circa 10 gradi. Per cui considerando aria calda diciamo a 300 gradi, il tempo di ritenuta tipico diventa 100 anni diviso per 2^((300-25)/10), cioè circa 16 secondi. Chiaramente i costruttori di flash tengono dei margini ampi rispetto alle loro caratterizzazioni, non credo che prendano semplicemente il centro della gaussiana, ma puoi star certo che il componente che perde almeno un bit con 10-20 secondi di aria calda ci sarà senz'altro.

Due esempi specifici di mondo reale. Caso 1: flash in package SOIC (wide, nel mio caso). Anche io ho avuto lo stesso problema di PeSte, cioè di dover dissaldare flash già scritte e montarle su altre schede, e fra l'altro mi pare che fosse proprio la stessa famiglia di flash. Dopo cinque flash ne avevo già corrotte due, poi mi sono fatto furbo, ho iniziato ad andare di trecciola e non ho più avuto problemi.

Caso 2: schede ricoperte con resina a caldo. La scheda viene messa dentro a uno stampo, e attraverso degli ugelli si inietta in pressione una resina portata non ricordo a quale temperatura, ma probabilmente attorno ai 150 gradi. Nel primo lotto di schede la CPU era stata programmata prima della resinatura; anche in quel caso il nostro errore ci ha resi più furbi in seguito. :-)

dalai lamah:

Da cui la legge psicoacustica del Bertolazzi. :D (vedi "Collegare due cicalini in serie")

PeSte wrote: [...]

qui sembra che se ne freghino

ma a conti fatti, visto che ho una sola cartuccia e viste le vostre risposte/esperienze penso che procederò pin per pin con calma.

Grazie a tutti Ste

dalai lamah ha scritto:

ok, allora a 220=B0 diventa 1 mese. io scaldo lentamente capovolto e il biscotto cade da solo quando e' cotto a puntino; oppure scaldo con la stazione Weller ad aria 1 fila per volta, infilando sotto la fila (tra pin e pad) una striscia di kapton sottile.

saluti

--=20 lowcost

Un bel giorno PeSte digitò:

Ci sono considerazioni abbastanza simili a quelle che puoi trovare qui:

Il problema è che non è detto che qualsiasi dispositivo sia caratterizzato con una prova a 250 gradi per 450 ore, come sembra dare per scontato chi ha scritto l'articolo. Quindi è sempre salubre prendere per buono il dato (molto conservativo) che ti fornisce il costruttore.

Poi è vero ciò che dicono che un processo di reflow ben fatto non dovrebbe creare danni. Ma prima di tutto loro parlano di vapor phase, che è un processo ancora poco diffuso (quasi tutti usano ancora il tradizionale IR multizona); inoltre un conto è un processo di reflow, dove tempi e temperature sono controllati al grado e al secondo; un altro conto è usare l'aria calda a mano.

Poi siccome sono in minoranza, tu fai come vuoi, e poi raccontaci. :-)

dalai lamah wrote: [...]

grazie, trarrò le mie conclusioni e vi farò sapere.

Ste

dalai lamah:

Ho provato a googlare, ma non trovo nulla. Che roba è? Come si chiama in inglese?

Un bel giorno F. Bertolazzi digitò:

Sono i normali forni di reflow, che usano lampade a infrarossi (IR) oppure flussi d'aria calda. "Multizona" nel senso che la macchina è composta di varie zone, ognuna della quale con temperatura impostabile; man mano che le schede procedono sul vassoio, il passaggio per le varie zone consente di ottenere il profilo di temperatura corretto.

Con una ricerca così ti saltano fuori dei risultati:

dalai lamah:

Ah, ok, pensavo robe strane tipo il concentrare il calore nelle zone del circuito da montare dove ci sono componenti con maggior capacità termica.