Grazie ad un noto tutorial online sono riuscito finalmente a realizzare qualche sottospecie di circuito stampato di prova. Ho pero' un problema: quando rimuovo il rame con il cloruro ferrico , pur tenendo la "faccia ramata" in basso e muovendola, noto che il procedimento richiede diverso tempo , almeno 15/20 minuti. So che riscaldando la soluzione velocizzerei il processo, ma volevo evitare di creare altri fumi (anche se l'ambiente è ben ventilato, meno fumi ci sono meglio è ;) ) Puo' essere dovuto al fatto che la piastra presensibilizzata che uso è stagnata? La stagnatura puo' rallentare l'attacco del cloruro? (Il cloruro era nuovo, cioè acquistato da qualche mese ma vergine)
Un altra domanda : Il fenomeno dell'attacco del cloruro mi pare un po' ... non lineare. Mi spiego : per diverso tempo viene attaccato solo il rame ai bordi della scheda , questo avviene molto lentamente... poi all'improvviso , nel giro di 1/2 minuti viene mangiato anche quello al centro (tra le piste) ... e io non vorrei correre il rischio (se non sto molto attento) di vedermi sparire anche le povere piste... E' normale un comportamento del genere
Inoltre : quali spessori di piste riuscite a raggiungere...e con quali procedimenti? Per ora il mio "record" è di poco piu' di 3/4 di mm. riuscite a farne di piu' piccole (a livello amatoriale, ovvio)? Come? I lucidi li stampo con una stampante a getto di inchiostro (Lexmark Z45) , settata su qualità massima. Con una laser di fascia bassa avrei risultati migliori?
Grazie e ciao!
Nicola, ^GlobuS^