ciao!
in eagle ho generato il file .sol per per il lato saldatura e il file .sts = per la soldermask (sempre lato saldatura); aprendoli con un viewer esterno vedo cos=EC:
lato-saldatua + soldermask:
solo soldermask:
mi sarei aspettato di trovare la soldermask ovunque tranne che sui pad inve= ce sembra che sia solo sui pad...=20 cosa mi sfugge?
-ice-
Il 29/06/12 10.30, ice ha scritto:
sembra che sia solo sui pad...
Perché il processo è negativo: nei punti "positivi" della soldermask del gerber, la soldermask sarà asportata.
Carmine
Il giorno venerd=EC 29 giugno 2012 11:05:10 UTC+2, Carmine Noviello ha scri= tto:
del gerber, la
ho capito; sai se questo viene ottenuto con una reale asportazione della soldermask op= pure se viene relizzato mettendo nei punti da liberare un qualche repellent= e che evita alla soldermask di depositarsi?
grazie
-ice-
ice ha scritto:
oppure se viene relizzato mettendo nei punti da liberare un qualche repellente che evita alla soldermask di depositarsi?
Esiste il solder mask pelabile a base siliconica che viene usato per proteggere temporaneamente alcune zone durante la saldatura. Dopo la saldatura si toglie via.
Quello usato per una protezione permanente, per esempio il classico soldermask verde, viene sviluppato mediante processo fotolitografico come per il photoresist.
Alcuni tipi richiedono un postindurimento in forno altri no.
Io sto pensando di ordinare il dynamask per i prototipi:
Sembra abbastanza semplice da usare e non richiede indurimento in forno.
Ne vendono alcuni tipi anche su eBay, però sono adatti per la stampa con metodo serigrafico, successivamente vengono induriti con una luce UV.
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