Ciao,
un'azienda che mi monta i PCB mi ha consegnato delle schede con molti componenti 0402 mancati o mal posizionati, imputando la causa alle piazzole "enormi" e conseguente effetto "tombstoning".
Ora, io ho utilizzato il package fornito da EAGLE.
Possibile che sia sbagliato? ... A qualcuno è già successo un problema simile?
Grazie! Marco
Marco Trapanese:
Chi vuoi sia così pazzo da usare gli 0402? ;-)
Il 02/08/2010 12.36, F. Bertolazzi ha scritto:
Perché? Dai, si montano anche a mano (i primi 4-5 pezzi li ho montati io e non è molto diverso dagli 0805 se non che devi guardarli a vista, se giri la testa scompaiono nella polvere).
Purtroppo la scheda doveva essere piccola piccola (perché naturalmente han comprato prima il contenitore, poi han chiesto di progettare il PCB!) e con gli 0603 non ci stavo (io).
Marco
cut...
IMHO, un assemblatore serio dovrebbe far presente queste problematiche prima di montarti le schede.
No perch=E9 mi hanno minacciato di pulsa denura nel momento in cui osassi usare simili componenti. Costa di pi=F9 anche la lamina per il paste-mask.
Piccio.
Marco Trapanese:
Hai usato entrambe le facce? Scommetto che il terzista sarebbe stato più contento di avere componenti "umani" su entrambi i lati che quelli lì. Senza contare che spesso basta mettere un solo componente un po' grandino (il controller, ad esempio, o il suo quarzo) sull'altro lato per liberare un sacco di spazio.
Piccio:
Un agente del Mossad ti avrebbe messo della capsaicina pura sulla pizza?
non ho utilizzato il package fornito da Eagle ma ho gia' fatto delle piazzole per 0402. Su circuito flex maggiorando il footprint suggerito dai produttori delle resistenze non ho avuto problemi di componenti "naviganti". Su circuiti rigidi (anche thermal clad) ho comunque maggiorato di poco le piazzole.
Di quanto sono pi=F9 grandi le piazzole rispetto al footprint suggerito sul datasheet del componente?
Quanta pasta viene messa (spessore lamina) e di che tipo di pasta si tratta?
Andrea
Non so, per=F2 qualche bruciore allo sfintere l'ho avvertito. :-)
P.S.: era in risposta all'idrato di diidrogeno? :-)))
Piccio.
Il 02/08/2010 14.00, F. Bertolazzi ha scritto:
No, perché proprio il terzista mi ha suggerito che se tutto sta da un lato è meglio...
Oh yes, infatti l'alternativa proposta era questa.
Marco
Il 02/08/2010 13.51, Piccio ha scritto:
E' quello che gli ho detto. La sua risposta è stata che non possono certo controllare il materiale che gli invio. Figurati che non hanno nemmeno controllato il numero di componenti forniti (con q.tà esplicitate in bolla con indicazione del numero richiesto e del numero consegnato). E poi *dopo* si sono lamentati che c'era poco scarto e alcune schede sono incomplete per quello.
Eh, ma io prima di procedere ero andato da loro con in mano il campione da me montato. Ci fosse stata un'obiezione, che fosse una.
Marco
Il 02/08/2010 14.07, Andrea ha scritto:
Ero convinto che la metrica dei passivi fosse standard. Cioè, 0402 0805 ecc... indicando la dimensione in mil del componente stesso non lasciasse spazio a footprint diversificati.
Per l'appunto, sono andato nella libreria a corredo di EAGLE, ho selezionato 0402 e stop.
Orpo, di questo non ne ho la minima idea :(
Marco
beh solitamente le librerie dei cad non sono male, di certo non eccedono granch=E9, ripeto noi a volte aumentiamo le pad per avere pi=F9 stagno... senza eccedere se no i componenti navigano ma le pad dei cad che io sappia non sono cosi' abbondanti. Andrea
Piccio:
No, alla pulsa de nura ("lingua di fuoco").
Marco Trapanese:
Non so per gli 0402, ma per gli altri, in particolare condensatori, ci sono sempre almeno due set di pad diversi, a seconda della lavorazione, credo a onda (!) o al forno (con patate).
Il 02/08/2010 16.31, Andrea ha scritto:
Infatti. Secondo loro sono "enormi"...! Nel dettaglio sono due pad da 0.7 x 0.9 mm.
Marco
Il 02/08/2010 16.50, F. Bertolazzi ha scritto:
Yep. Ma non per il 0402 appunto. E comunque in passato ho fatto montare schede con 0805 della versione "sbagliata" cioè non reflow e non hanno fatto una piega (gli stessi signori).
Marco
Marco Trapanese:
Se gugli "smd tombstone" trovi parecchie informazioni. La più completa ed equilibrata mi sembra essere
Può darsi sia davvero colpa tua... Anzi, visto come disegni i PCB (non ho commentato nulla sul mosfet, ma ti ho già segnalato parecchi documenti che dovresti sapere a memoria prima di iniziare a disegnare un PCB), direi che è molto probabile. :-)
Marco Trapanese:
Non ho capito: tra 0402 e un componente (il quarzo poi si può saldare a mano) sull'altra faccia ha preferito gli 0402?
Perché non ti fai mostrare altri stampati che hanno montato con lo 0402? Non vorrei che il tuo fosse stato il primo....
Un bel giorno Marco Trapanese digitò:
Il tombstoning era comune nella fase di transizione da piombo a RoHS (circa
2005) ed era causato principalmente dalla proverbiale inettitudine delle aziende di montaggio nel recepire i cambiamenti tecnologici: spesso venivano comprati componenti RoHS ma la curva di riscaldamento e la pasta salda erano ancora quelli tradizionali o quasi. Ormai tutte le aziende di montaggio non completamente disdicevoli si sono assestate sullo standard RoHS ed è da anni che non vedo tombstoning o whiskers.
Ciao, proprio enormi non direi: forse un po' grandicelle. Per gli 0402 io uso pad di 24x22mils con 20mils di air gap. Sono
0.6x0.55mm e non ho sperimentato il problema che segnali tu. Però è anche probabile che i montatori ritocchino a mano quei componenti che, segnalati dal controllo ottico, non sono stati saldati bene in forno.Saluti, Alessandro.
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