А лонг тиме аго ин а галакси фар,фар авай...
Если отпаять один чип модуль не определяется, соотв. если чип сдох модуль тоже не определяется (перегрев/разводка не та/убит).
- Как в ДИММ идет обнаружение чипа? по дорожкам/в схеме чипа/связ первой ноги первого чипа и последней ноги посдеднего чипа, что подразумевает после первого проводок до последнего бросил задетектил значит работает. - как в димм идет распиновка чипов по контактам? где первый чип где последний. //разбирал двучтороний у него первая сторона там где нет еепрома и там где нетчипов в односторонней модели.
// три года назад. модуль #1 NCP 256mb pc 133 DS, выбито в первых 128 в серединке. Экспериментально первый чип на второй стороне 85-168
1-84 снял чип с серединки (еепром и в одностороней модели там чипы сидят). воткнул, видно 128 протестил, битая. т.е. чип снял с живой стороны. Далее снял чип у 168 контакта, поменял местами. Все. Уже. // 2006 модуль #2 No"NAM" 128 pc 133 SS выбито середина 128 Снял третий чип феном, посадил паяльником - чип рабочий.
ПОЖАДHИЧАЛ
Снял первый - третий чип с 128, кинул 2.3 на 256 модуль. ВСЕ.УЖЕ. кинул третий - первый чип на 128 обратно. уже.все. Впаял обратно - неработает.
Блин, надо же было садить чипы феном, быстро, чуть криво. паялом вернее, сидит на горе, на соплях ;-) Часть чипов убита а) непропай, что маловероятно б) убит вхлам с развязкой что планка не видится, а не видится тогда когда считает что чипа нет/незапаян.
24 чипа, 5 уже, ориентировочно.
надо было: 128 снять чип, с 256 посадить на 128, протестить, снять, посадить следующий. Долго но верно. Собрать 256. SEX.
Цель задетектить в любом виде, лучше почипово. Hужна информация о способе определения есть/нет чипа на планке. Т.е. если допустим нет связи между первым и последним чипом (ногами планки) не включается детект. Как можно обойти? в теории можно запуститься с одним чипом если стоит первым. Или даже с середины банки, если "четвертый чип" будет считаться первым. Если один чип отпаян нет развязки, ее надо обойти, просто этот чип будет считатья бэдовым.
кратко: два модуля в разборе, число полностью нерабочих чипов неизвестно, собрать одину планку для тестом не представляется возможным. Hужно либо проверить чип не впаивая его 100 раз/обойти развязку на наличие чипа.