Jak potrzebuję 5V to od lat używam 78M05ABDT. Potrzebuję coś takiego na 3V3. Moje wymagania: Uwe>=25V Uwy=3V3 Iwy>=300mA + termiczny ogranicznik prądu. Iq <=3mA, lepiej mniej. Obudowa - DPAK. Zakres temperatur od -30 w górę. Cena i dostępność rzędu 78M05 Brak problemów ze stabilnością przy obciążeniu kondensatorem ceramicznym.
Z tym wymogiem na ceramiczne to przyczyna jest taka. Dotychczas tylko w karcie TPS769xx widziałem informację, że wymaga 4u7 i ESR>0.2, ale jak planuję dodać równolegle 10 x 100n to ESR dla tego 4u7 >1ohm aby było stabilne. A co jak mam 20 x 100n ? Mam sobie sam sprawdzać w zamrażarce i w piekarniku. Na Low-Drop mi nie zależy.
Wydawało mi się, że nic nadzwyczajnego nie wymagam, a tu szukam i szukam i znaleźć nie mogę. Spotkał ktoś coś takiego ?
Użytkownik "Piotr Gałka" snipped-for-privacy@CUTTHISmicromade.pl napisał w wiadomości news:4d920bca$ snipped-for-privacy@news.home.net.pl...
Tzn, czy dobrze rozumiem, że na poważnie bierzesz możliwość wytracania co najmniej 7W w DPAK-u? Producent chyba czegoś takiego nie przewidywał, to i znaleźć nie możesz. Zejdź na ziemię z założeniami, to się coś dobierze. Są stabilizatory na mniejszy prąd albo na mniejsze napięcie wejściowe.
Użytkownik "entroper" <entroper-pocztaonetpeel> napisał w wiadomości news:4d921808$0$2450$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...
Co takiego nie z tej ziemi jest w moich założeniach. Dla 5V też miałem takie (25V, 300mA) i prawie każdy producent to robi (78M05 jest jak najbardziej z tej ziemi).
W moich założeniach można ewentualnie DPAK zmienić na SOT223, ale będziesz jeszcze bardziej zdziwiony.
25V bo na transilach 18V przy 25A wydziela się 24V.
300mA, bo driver RS485 ze zwartymi drutami będzie chciał wziąć z zasilania coś koło 200mA, a nie chcę aby takie zdarzenie mogło prowadzić do utraty danych. P.G.
Mam nadzieję, że to jakiś prototyp a nie do urządzenia na sprzedaż :) Daj 78M09 czy 78M06 a za nim LM1117DTX-3.3 albo pogadaj z Romanem. Możesz też dać 3pinowy impulsowy TSR 1-2433 czy R-78B3.3-1.0 to nie bedziesz miał problemów z wydzielaniem ciepła. Tylko cena 35zł.
Użytkownik "Piotr Gałka" snipped-for-privacy@CUTTHISmicromade.pl napisał w wiadomości news:4d922186$ snipped-for-privacy@news.home.net.pl...
a przeanalizowałeś sytuację zwarcia drivera? Gdzie się odłoży większe napięcie i co się pierwsze termicznie wyłączy, bo może stabilizator jednak? Albo i to i to - driver ograniczy średnio do tych 200mA (zakładając bez kucnięcia 3V3) co dla stabilizatora mocowo i tak będzie za dużo i zacznie wyłączać się on jako drugi? Poza tym dlaczego driver włączony na stałe? Dlaczego nie wydzielić mu zasilania? Nie podoba mi się ten projekt. BTW, Koledzy dobrze radzą - rób 3v3 z 5 albo obniż kryterium pobieranego prądu, wtedy zmieścisz się w DPAK-u (do wyboru np NCP1117 duży prąd LP2950 duże napięcie).
Słabo czytasz dokumentację.. W pierwszym z brzegu pdf-ie dla 78M05 stoi PD=1W bez radiatora. A to daje ci maksymalnie Iwy=45mA przy Uwe=25V, albo Uwe=6.6V przy Iwy=300mA. Prąd zwarciowy dla 25V to z wykresu około 0.5A. Tylko stabilizator impulsowy cię ratuje.
Właśnie z 3.3V nie jest łatwo: Z tego co widać w TME to np. LP2950CDT-3.3, ale to tylko 100mA Natomiast LF33CDT ma zbyt małe napięcie pracy jak dla Ciebie - 16V, chociaż jako maskymalne jest podawane 40.
W sumie obydwa to LDO.
Dalej widzę w farnellu, np: LD29150DT33R - chyba OK - nie, nie OK :) za małe napięcie wejściowe, chcociaż niby podają 30V.
Użytkownik "Mario" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:imt8pk$n32$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...
Jak najbardziej na sprzedaż - cena jest istotnym parametrem (najlepiej zbliżona do 7805). Kłopotów z ciepłem nigdy nie miałem i nie przewiduję (średni pobór prądu rzędu 10mA). Dwa lata temu się miesiąc naszukałem stabilizatora (zamiast od razu wziąć z ELFy) przy założeniach: Uwe >=25V Uwy=5V Iq jak najmniejsze, bo głupio z procesorem schodzić do 10uA, wstawiać specjalne elektrolity, aby prądy upływu miały poniżej 1uA (według katalogu, a nie pomiaru), wszystkie wejścia/wyjścia tak robić aby w sumie upływy (według katalogu, a nie pomiaru) nie przekraczały 1uA i marnować prąd w zasilaczu.
Z LD1117 to mam problem. Nie wierzę w karty katalogowe, które pomijają milczeniem ogólnie znany problem stabilności LDO. Skoro TLV1117 ma ESR 0,2 do 10, LM1117 ma ESR 0,3 do 22, to w karcie LD1117 powinny też być jakieś wymagania na ESR, albo powinno być napisane że nie ma wymagań na ESR. Nie zastosuję elementu, co do którego mam wątpliwości. Poza tym jak miałbym użyć dwa to będzie 78M05 i jakiś Sot-23. Na płytce i tak będę potrzebował 5V, ale w innym miejscu i nie bardzo chcę stamtąd ciągnąć ścieżkę, no chyba że tym razem wejdę w 4 warstwy, bo do tej pory robię w zasadzie na jednej (druga cała GND).
Użytkownik "Dziadek" snipped-for-privacy@b.c napisał w wiadomości news:4d922c36$0$2453$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...
LM317 DPAK (wystarczy mi -40, nie muszę mieć -55) jak najbardziej biorę pod uwagę, tylko dzielnik daję pobierający nie 5mA, a raczej koło 2mA.
Zabezpieczenie termiczne ?
Dzięki, za zwrócenie na niego uwagę. Jak go wpisywałem do mojej tabelki (dwa lata temu) to zanotowałem, że rozsądna dostępna obudowa to D2PAK i nie sprawdziłem teraz, że jest też Sot223 (wolałbym DPAK) Nie podoba mi się w nim bardzo duży prąd, który ja nazywam Idrop - jest rzędu 55mA, ale to jest ogólnie mało istotne.
Zawsze mnie zastanawia, czy jest jakieś istotne przeciwwskazanie aby na wyjściu stabilizatora dać szeregowo RC (dla zapewnienia stabilności) i cały zasilany układ (wiele ceramicznych 100nF) powiesić na tym C, a nie na wyjściu zasilacza, aby nie dawać na wyjściu dużej pojemności z za małym ESR. Podają wymagania na ESR w funkcji obciążenia wyjścia. Czy jak obciążenie przenieść z wyjścia za ESR to zmieni wymagania na ESR, czy nie - tego nie wiem. Dotychczas stosowałem płytki 2-stronne, co powodowało, że do tych wszystkich
100nF był kawałek ścieżki. Rozważam teraz 4 warstwy i w takim układzie wszystkie 100n pojawią się elektrycznie bardzo blisko wyjścia stabilizatora.
Tu jest wymagane ESR 0,01 - ceramiczne miewają podobno mniej (20x100n równolegle też może mieć mniej), ale 0,01 ohma można ścieżką załatwić, jeśli tylko obciążenie można włączyć za ESR. P.G.
Użytkownik "mw158979" snipped-for-privacy@tam.pl napisał w wiadomości news:4d922f52$0$2442$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...
Ale ja nie pisałem, że dla 3V3 wymagam na raz. Poza tym nie widzę przeszkód, aby z 78M05 zasilanego z 25V wziąć 300mA. Jest tylko kwestia jak długie impulsy i jak często. P.G.
Użytkownik "entroper" <entroper-pocztaonetpeel> napisał w wiadomości news:4d9232e4$0$2505$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...
Pewnie, że stabilizator. Tylko, że ja nie zakładam ciągłego włączenia drivera na nadawanie. Powiedzmy nadawanie 1ms (DPAK się nie nagrzeje) i czekanie na odpowiedź z timeoutem 100ms. Jeśli próba nadawania dawałaby tąpnięcie zasilania - zadziałanie brown-outa to powstanie czkawka, a tak to inne funkcje mogą być dalej normalnie realizowane. Tąpnięcia zasilania są szczególnie groźne dla rozpoczętych procesów zapisu do flasha, a po co zawieszać próby komunikacji na czas zapisu danych do flash-a.
10uF obciążony 200mA tąpnie o 1V (zakładam brown out na 2V3) w ciągu 50us. Aby wytrzymał 1ms musiałbym zwiększyć go do 200uF, a z zapasem do 470, a lepiej 1000uF. Nad płytką mam 2mm miejsca i stosuję 22uF w 1206 (przyjmuję
10uF, bo to jest Y5V) i zamiast zwiększać go do 1000uF wolę dać stabilizator, który to przetrzyma. Parę elementów przewlekanych mam po drugiej stronie, ale wolę wszystko SMD i bez żadnych przelotek.Tak, że przed stabilizatorem mam te 1000uF (aby starczyło na dokończenie rozpoczętych procesów w momencie zaniku zasilania), ale jak stabilizator ograniczy prąd to liczy się tylko C za nim.
Nie mam zamiaru doprowadzać do wyłączania stabilizatora mocowo. Ma mieć ogranicznik temperaturowy tylko po to, aby w żadnym przypadku nic się nie zepsuło.
Jak zasilanie drivera tąpnie to będzie się on chciał zasilić z ustawionych akurat na 1 nóg procesora przez swoje diody zabezpieczające wejścia. Wolę jedno dobre zasilanie.
Nie musi, ważne aby mi się podobał ;-)
Na poprzedniej płytce mam LP2950, ale tam nie miałem nieizolowanego RS485, a teraz myślę o dwu płytkach na jednej dwa RS485 (izolowany + nieizolowany), na drugiej Ethernet + nieizolowany RS485.
Dziwi mnie, że TI : uA78M33 jest robiony tylko od 0 stopni w górę. Miałbym problem z głowy. P.G.
Użytkownik "AS" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:imtd7e$dst$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...
Śmiałe, raczej trudne do obrony twierdzenie. Następnym razem _dobrze_ się zastanów czy rozumiesz o czym się mówi zanim coś komuś zarzucisz, bo to _bardzo_ niegrzeczne jest. A dokumentacje czytam na tyle dokładnie, że już kilka kart katalogowych TI i MAXIM poprawiali po moich mailach, a PKN mi zaproponował współpracę, jak mu wysłałem listę 30 błędów (drobnych) w tłumaczeniu PN-EN 60950-1 (musiałem odmówić, bo czytam za dokładnie i nie miałbym na to czasu).
Co nie ma nic do Uwe i Iwy, które w 78M05 są lepsze niż te wymagania, które podałem.
Nigdy nie patrzę na PD. Interesuje mnie Rthj-c. No i potrzebną mi wartość tego parametru mniej więcej (bo są pewne różnice między producentami) określiłem podając obudowę DPAK, ale byłeś łaskaw usunąć tę linijkę. P.G.
Użytkownik "RoMan Mandziejewicz" snipped-for-privacy@pik-net.pl napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@pik-net.pl...
Odpowiadam nie sprawdzając dokładnie. Widziałem przedwczoraj i zapomniałem, bo wszystkie Q odrzuciłem. Q to wersje dla branży samochodowej. Mogą sprawiać problemy zaopatrzeniowe, przy niezbyt dużej produkcji. Możliwe, że są tylko ołowiowe, bo ROHS nie dotyczy samochodów (i całe szczęście, bo by się trzeba przesiąść na rower ;-) ). A ja cały czas nie umiem dokładnie wyczytać z ROHS co mogę zrobić ołowiowo, a co nie (nie dość, że biorą kupę (naszej) kasy to nie potrafią niczego tak napisać, aby było bez wątpliwości jasne). Człowiek u naszego producenta kontraktowego, którego zawsze pytam o takie rzeczy (co można wstawić aby nie nadziać się potem na problemy) jest do 4 kwietnia na urlopie. Jak wróci zapytam, czy to mogę użyć, czy raczej unikać, ale przypuszczam, że znam odpowiedź. P.G.
Ja tak robiłem, i potem taki schemat nawet znalazłem w jednym DS: na wyjściu stabilizatora kondensator wg DS (np 100n), dalej dławik do "kondensatora wejściowego" (np 4u7) - zapewnia zarówno odpowiedni ESR jak i filtrację i dalej dopiero rozprowadzenie po płytce z tymi wszystkimi 100n.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.