Помусолим тему металлизации отверстий?

Здраствуй дружок, Vladimir. Рассказать тебе сказочку?

24 Jul 03 10:20, Vladimir V Teplouhov -> Марк Виниций:

МВ>> А если отверстий много, то некоторые можно нечаяно пропустить - все МВ>> коту под хвост (если отверстие уже под припаяной микросхемой)... VT> а кто разрешил разводчику их там вообще делать? :) Они у меня под планарами, вынуждено - по другому не получится.

════════─────── А вообще-то, на часах уже 19:03:08, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Vladimir!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*Б*/ _Базаров. Базаровщина_ ... Люди с выраженным материалистическим миросозерцанием (Тургенев)

Здраствуй дружок, All. Рассказать тебе сказочку? Марк Виниций <- Vladimir V Teplouhov | 24 Jul 03 10:20

Когда лучше делать металлизацию? До травления или после? До травления с одной стороны проще - два медных листа, но после нужно как-то изолировать тоолько что приготовленные отверстия от последующего травления. После травления - надо как-то соединять между собой разрозненные проводники

- геморой... Так вот как изолировать отверстия от травления?

════════─────── А вообще-то, на часах уже 19:05:50, и мне пора спать... Хороших снов тебе, All!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*А*/ _Авгиевы конюшни_ ... Так говорят об очень грязном помещении (Легенда о Геракле)

Здраствуй дружок, Vladimir. Рассказать тебе сказочку?

25 Jul 03 12:25, Vladimir V Teplouhov -> Wladimir Tchernov:

WT>> Все замечательно - но все меньше хоpоших микpосхем в DIPе и планаpе с WT>> шагом 1,25мм VT> PS Философский вопрос :) До какого шага удобно распаевать VT> провода руками, чтобы без извращений? 2.5 - без проблем, VT> 1.25 вроде тоже. А вот меньше? А мне руками никак не удобно. Мне легче печатку вытравить. А сабж оставется в силе ;)

════════─────── А вообще-то, на часах уже 22:58:52, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Vladimir!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*А*/ _А Васька слушает да ест_ ... Употребляется в значении: один говорит, а другой не обращает внимания

Hello Марк.

25 июл 03 18:03, you wrote to Vladimir V Teplouhov: МВ> 24 Jul 03 10:20, Vladimir V Teplouhov -> Марк Виниций:

МВ>>> А если отверстий много, то некоторые можно нечаяно пропустить - все МВ>>> коту под хвост (если отверстие уже под припаяной микросхемой)... VT>> а кто разрешил разводчику их там вообще делать? :) МВ> Они у меня под планарами, вынуждено - по другому не получится.

Если это с ногами в один ряд - то получится. Дорожку можно вести как миниум в 2х направлениях - под брюхо и наружу. А вот размер платы скорее всего увеличить придется, но зато проблем с переходами будет меньше.

Vladimir

Hello Марк.

25 июл 03 18:05, you wrote to All: МВ> Марк Виниций <- Vladimir V Teplouhov | 24 Jul 03 10:20

МВ> Когда лучше делать металлизацию? До травления или после?

по-разному делают - зависит от технологии.

МВ> До травления с одной стороны проще - два медных листа, но после нужно МВ> как-то изолировать тоолько что приготовленные отверстия от последующего МВ> травления.

А если после, то надо думать как защитить саму поверхность платы от металлизации. Обычно это делалось лаком HЦ с послед. его удалением (отдиранием точнее :) ).

МВ> После травления - надо как-то соединять между собой разрозненные МВ> проводники - геморой... Так вот как изолировать отверстия от МВ> травления?

Обычно используют мет. покрытия - сплав или псевдо-сплав (тоесть нанесение гальваникой) олово-свинец и травление в сульфатном травителе - он свинец не травит.

Vladimir

Fri Jul 25 2003 19:05, Марк Виниций wrote to All:

МВ> Так вот как изолировать отверстия от травления?

Сплавом Розе.

Tadas

Обычно никелем.

Здраствуй дружок, Vladimir. Рассказать тебе сказочку?

26 Jul 03 6:30, Vladimir V Teplouhov -> Марк Виниций:

МВ>>>> А если отверстий много, то некоторые можно нечаяно пропустить - все МВ>>>> коту под хвост (если отверстие уже под припаяной микросхемой)... VT>>> а кто разрешил разводчику их там вообще делать? :) МВ>> Они у меня под планарами, вынуждено - по другому не получится. VT> Если это с ногами в один ряд - то получится. VT> Дорожку можно вести как миниум в 2х направлениях - под брюхо VT> и наружу. А вот размер платы скорее всего увеличить придется, VT> но зато проблем с переходами будет меньше. Hе. Они в обе стороны уходят на магистраль.

════════─────── А вообще-то, на часах уже 16:59:01, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Vladimir!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*Б*/ _Безгрешные доходы_ ... Ироническое выражение, означающее взятки приносимые добровольно.

Здраствуй дружок, Vladimir. Рассказать тебе сказочку?

26 Jul 03 6:40, Vladimir V Teplouhov -> Марк Виниций:

МВ>> Когда лучше делать металлизацию? До травления или после? VT> по-разному делают - зависит от технологии. А на производстве чаще как - до или после?

МВ>> До травления с одной стороны проще - два медных листа, но после нужно МВ>> как-то изолировать тоолько что приготовленные отверстия от последующего МВ>> травления. VT> А если после, то надо думать как защитить саму поверхность VT> платы от металлизации. Обычно это делалось лаком HЦ с послед. VT> его удалением (отдиранием точнее :) ). Я не парился и покрасил маркером ;) Медь конечно пристает в некоторых местах, но держится очень слабо.

МВ>> После травления - надо как-то соединять между собой разрозненные МВ>> проводники - геморой... Так вот как изолировать отверстия от МВ>> травления? VT> Обычно используют мет. покрытия - сплав или псевдо-сплав (тоесть нанесение VT> гальваникой) олово-свинец и травление в сульфатном травителе - он свинец VT> не травит. Персульфат амиония что ли? А он регенерируется?

════════─────── А вообще-то, на часах уже 17:00:42, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Vladimir!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*А*/ _Ах,злые языки страшнее пистолета_ ... Цитата из комедии А.С.Грибоедова "Горе от ума" - слова Молчалина

Здраствуй дружок, Tadas. Рассказать тебе сказочку?

26 Jul 03 11:18, Tadas -> Марк Виниций:

МВ>> Так вот как изолировать отверстия от травления? T> Сплавом Розе. То есть пропайка сразу...

════════─────── А вообще-то, на часах уже 17:14:55, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Tadas!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*Б*/ _Беден как Ир_ ... Возникло из "Одиссеи" Гомера, в которой рассказывалось о нищем Ире.

Hello Марк.

27 июл 03 16:00, you wrote to Vladimir V Teplouhov:

МВ>>> Когда лучше делать металлизацию? До травления или после? VT>> по-разному делают - зависит от технологии. МВ> А на производстве чаще как - до или после?

От технологии зависит. И так и так есть. Тебе лучше продумать всю цепочку тех. процессов под себя, тогда будет ясно какой вариант для тебя лучше. Можно даже обойти какие-то нежелательные операции или сложности...

МВ>>> До травления с одной стороны проще - два медных листа, но после нужно МВ>>> как-то изолировать тоолько что приготовленные отверстия от МВ>>> последующего травления. VT>> А если после, то надо думать как защитить саму поверхность VT>> платы от металлизации. Обычно это делалось лаком HЦ с послед. VT>> его удалением (отдиранием точнее :) ). МВ> Я не парился и покрасил маркером ;) Медь конечно пристает в некоторых МВ> местах, но держится очень слабо.

МВ>>> После травления - надо как-то соединять между собой разрозненные МВ>>> проводники - геморой... Так вот как изолировать отверстия от МВ>>> травления? VT>> Обычно используют мет. покрытия - сплав или псевдо-сплав (тоесть VT>> нанесение гальваникой) олово-свинец и травление в сульфатном травителе VT>> - он свинец не травит. МВ> Персульфат амиония что ли? А он регенерируется?

Да как сказать.. Hаверно, если учесть что его получают электрохимически :) В промышленности может и не заморачиваются, но теоретически можно электролизом. А если подумать дальше, то тем-же электролизом можно просто травить и с травителями и их регенерацией не заморачиваться :) Если проанализируешь все варианты, то поймешь почему я использую хлорную медь и где ее беру :)

Vladimir

Здраствуй дружок, Vladimir. Рассказать тебе сказочку?

28 Jul 03 23:22, Vladimir V Teplouhov -> Марк Виниций:

МВ>>>> После травления - надо как-то соединять между собой разрозненные МВ>>>> проводники - геморой... Так вот как изолировать отверстия от МВ>>>> травления? VT>>> Обычно используют мет. покрытия - сплав или псевдо-сплав (тоесть VT>>> нанесение гальваникой) олово-свинец и травление в сульфатном травителе VT>>> - он свинец не травит. МВ>> Персульфат амиония что ли? А он регенерируется? VT> Да как сказать.. Hаверно, если учесть что его получают электрохимически VT> :)В промышленности может и не заморачиваются, но теоретически можно VT> электролизом.А если подумать дальше, то тем-же электролизом можно просто VT> травить и стравителями и их регенерацией не заморачиваться :) Если VT> проанализируешьвсе варианты, то поймешь почему я использую хлорную медь VT> и где ее беру :) Так я тоже _только_ хлорной медью травлю... и не признаю никаких "хлорных желез" ;)

════════─────── А вообще-то, на часах уже 23:29:33, и мне пора спать... Хороших снов тебе, Vladimir!

--- /Словарь крылатых фраз/ /*А*/ _Авгиевы конюшни_ ... Так говорят об очень грязном помещении (Легенда о Геракле)