Zagadka braku vreg w kości....

W dniu 2014-09-16 00:58, Marek pisze:

Ukarał cię?

podłączać zewnętrzny vreg i to

Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami lub nieużywany bank wcale nie zasilić i oszczędzić trochę prądu. Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.

No kara polega na zmuszaniu mnie do upychania zbędnych elementów.

W życiu, prosty dekoder vs1063. W vs1011 jakoś dało się upchnać vreg a tym "nowszym" już nie umieją.

Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też pomaga na zakłócenia.

No ale przy wielu pinach masz mniejszą wypadkową indukcyjność doprowadzeń.

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.

Ała!

Ale pojęcie „większy prąd” jest względne. A rezystancja bondingu nie jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.

Użytkownik "Marek" snipped-for-privacy@fakeemail.com napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Spójrz (rentgenem) na scalak z góry. Dla uproszczenia załóżmy dwa kondensatory po przeciwnych stronach. Mamy dwa obwodziki struktura - kondensator (zauważ, że poruszając się naokoło scalaka wzdłuż pinów kolejne piny GND i VDD spotkasz w tej samej kolejności). Teraz dołóżmy do tego zakłócające zmienne pole przenikające przez to wszystko. W obu obwodzikach powstaną prądy płynące w tę samą stronę. One spotkają się na strukturze scalaka i się okaże, że przez strukturę nie muszą przepływać. P.G.

To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z

Tu nie będę się upierał, ale zew. vreg nie odpuszczę tak łatwo.

W dniu 2014-09-16 10:11, Marek pisze:

Zabrzmiało poważnie. Zamierzasz zmusić producentów do dodania regulatorów do układów?

Zrobię to, czego skórę boją, kupię u komkurencji.

Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To są całkowicie różne technologie wykonywania struktury.

Przyjrzałem się sprawie - wyprowadzenia są bardzo sensowne, bo dają możliwość użycia kondensatorów blokujących we właściwych miejscach.

W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:

Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w laminacie do którego lutowany jest procek. I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jądro nap około 1V.

W dniu 2014-09-16 19:27, janusz_k pisze:

Procek do laptopa z TDP 104W? Jesteś pewny?

W dniu 2014-09-16 19:35, Zbych pisze:

Oczywiście że nie :) pisałem z głowy a że ostatnio czytałem o dwóch nowych prockach intela to je lekko pomyliłem :) tpd tego laptopowego to 4 lub 4,5W a normalnego 140W o dziwo oba mają zasilacze w "środku" tak jak pisałem, laptopowy

użytkownik RoMan Mandziejewicz napisał: A rezystancja bondingu nie

W attiny do pinow idzie po jednym zlotym drutku, a na zasilaniu juz po 2 drutki:) A zem se zrobil decapsulation.