Jak w serwisie wymienia się układy BGA, np. na płytach głównych komputerów? Czy może ktoś opisać technikę usuwania tych układów, następnie pozycjonowania i lutowania. Przecież tam nie ma nóżek i co się grzeje i jak, żeby taki element wylutować i przylutować? To tak z ciekawości, wiem, że w warunkach domowych taka operacja nie jest możliwa.
Z poważaniem MJ
Didn't find your answer? Ask the community — no account required.
M
MuNiO
Google - temat walkowany milion razy
I
invalid unparseable
Czy mógłbym prosić o jakiś konkretny namiar w języku polskim? Ewentualnie, jakie pytanie wpisać w Google?
Z podziękowaniem MJ
H
hackbox.info
formatting link
M
miet
Wylutowujesz , nakladasz kulki na procka BGA usuwasz cyne z pol lutowniczych nakladasz paste lutujesz powietrzem i juz.
M
maveric
Proste - usuwanie -zwykła opalarka do farb - przyrząd rekomendowany przez producenta lutowanie - specjalna pasta, elementy same się pozycjonują po rogrzaniu kuleczek cyny - niestety do lutowania trzeba mieć specjalne maszyny do lutowania BGA aby idelanie dopasować czas i temperaturę powietrza - lutuje się normalnie powietrzem rozgrzewając cały układ - ale są i inne sposoby. Cały picc polega na tym że wystarczy taki układ tylko mniej więcej wypozyjnować ( na oko ) a on po rozgrzaniu cyny sam się ustawi ( roztopiona cyna go ściąga w swoje miejsce )
Użytkownik "MJ" <kocityno.usuńtąnazwę@kki.net.pl> napisał w wiadomości news:dr8n5p$osm$ snipped-for-privacy@news.dialog.net.pl...
P
PeKlesyk
to jest tzw. półprawda bo prawdziwa jedynie dla układów ołowiowych
bezołowiowy nigdy sam nie wejdzie na miejsce
PMK
I
invalid unparseable
Czy inne podzespoły -rezystory, kondensatory, układy scalone - podczas grzania opalarką, nie zmienią swojego położenia?
sposoby.
Jak rozumiem, grzeje się od góry cały układ scalony do takiej temperatury, żeby kuleczki cyny znajdujące się pod układem scalonym, roztopiły się. Czy temperatura kilkuset stopni C nie spowoduje uszkodzenia struktury wewnętrznej układu scalonego?
Z poważaniem MJ
J
J.F.
TO jak beda montowac BGA w przyszlosci ? Precyzyjnie ? :-)
J.
P
PeKlesyk
tak jak się powinno
maszyna BGA ma optyke porównującą obraz układu (od spodu) z obrazem płyty
jesteś w stanie precyzyjnie naprowadzić nóżki na pola lutownicze
PMK
H
Hrabioz
Nie, struktura układu osłonięta jest osłoną transportującą ciepło z góry układu do jego spodu. Dodatkowo płytę na której lutuje się układ w obudowie BGA podgrzewa się od spodu do ok. 70C.
Pozdrawiam Hrabioz
J
Jack Houseman
A ja tak z ciekawosci przy okazji - czy w piecu da sie toto lutowac?
P
PeKlesyk
w jakim piecu ?
w piekarniku ?
nie odważył bym się ;)
bezołowiowe BGA lutuje się trudno, niestety :(
zwłaszcza, że bywają hybrydy "typu BGA" które nóżek w postaci kulek nie mają w ogóle
na taki czysty układ nakłada się przez specjalną maskę pastę lutowniczą bezołowiową
pasty nie należy mylić z topnikiem
pasta ta zawiera maleńkie kuleczki lutowia bezołowiowego pomieszanego z bezołowiowym fluxem (topnikiem)
maska pozostawia pastę tylko tam gdzie jest pożądana - tworząc "słupeczki" z galaretowatej/żelowatej masy pasty
natępnie układ z nałozoną pasta układa się na płycie - nie ma mowy o korekcie położenia :)
no i potem się to wlutowuje na maszynie w dosć ściśle kontrolowanym procesie :)
piece'o'cake ;)
PMK
J
Jack Houseman
Nie - to nie jest piekarnik, tylko maly piec emalierski - do 1000 st. C. Oczywiscie mozna ustawic duzo mniejsze temperatury np. 200, 300 st. C itp.. Tak sie zastanawialem ostatnio czy nadawalby sie do lutowania plytek z SMD - BGA to tak przy okazji - przypadek szczegolny. Czy w ogole calkowite zanurzenie scalakow i innych elementow w jednorodnej temperaturze nie zaszkodziloby im?
Piekarnik to sobie zostawmy na pieczenie kurczaków i ciast ;-)
I
invalid unparseable
[...]
A ja tak piekłem płyteczki w takim piekarniku elektryczym za 99zł, oczywiście nie wielokulkowe BGA (czyt. z malutkimi kulkami) ale np. pamięć NVRAM DS2045W - wychodziło bardzo przyzwoicie :) To samo tyczy się reszty układów SMD.
Skala produkcji: naście sztuk :)
Pozdrawiam, Grzegorz Kępiński
P
PeKlesyk
producent życzy sobie wlutowywania układu w trój- lub czteroetapowym procesie
najpierw wstępne podgrzewanie, tak, żeby topnik mógł zacząć działać, potem wlutowanie i na końcu określone, niezbyt szybkie chłodzenie
osobno powinno się ustawiać temperature od spodu płyty, osobno od góry
piakarnik/piecyk wlutuje układ ale będzie trudno zachować zalecany reżim
PMK
I
invalid unparseable
Datasheety czytałem i się całkowicie zgadzam z potrzebą zachowania procesu. Ale zrobienie takiego urządzenia co by grzało różnie od spodu i od góry, i jeszcze najlepiej miało taśmę transoportującą płytkę (czyli skopiowanie profesjonalnego rozwiązań) nie jest na moją kieszeń zwłaszcza gdy w grę wchodzi tak "masowa"_"produkcja" jak u mnie ma miejsce ;)
Pozdrawiam, Grzegorz
P
PAndy
Nie sledze calego watku ale w sieci mozna spotkac co najmniej 2 opisy przerobki tostera na piec do lutowania...
M
M.Jovanovic
Tak jak te:
formatting link
Lub inne ktore odzywaja sie w google na slowa: "soldering toaster". Jest ich cala masa.
Pozdrawiam, Mirek
Join the Discussion
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Didn't find your answer?
Ask the community — no account required
Report Content
You are reporting this content to the moderators. They will look at it
ASAP.