Po wielu probach udalo sie w koncu przelutowac spier..... BGA bez nakladania nowych kulek.
Wylutowalem Hotairem procesor, usunalem pozostalosci kulek i cyny z PCB i procesora. .Przeczyscilem ,nalozylem paste na procesor przez sito podgrzalem i utworzyly sie niby kulki . Manewr powtorzylem podgrzalem i kulki juz urosly do wiekszych rozmiarow.
Po tej operacji nalozylem topnik SMD na oczyszczone wczesniej PCB podgrzalem.
Po wlaczeniu zasilania urzadzenie dziala.