Lutowanie BGA w prototypach

Mar 22, 2009 17 Replies

Witam !



Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w stanie sam tego polutować. Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8 mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu do SMD to się polutuje ?



Paweł


Tak Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu. Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.

Pozdr EM

A jak zabezpieczyc scalak przed przesunieciem sie podczas przenoszenia plytki ze stolu do pieca? Przykleic kawalki czegos dookola, zeby nie mogl sie przesuwac? To potem bedzie problem odkleic.

Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD. Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.

Paweł

Paweł pisze:

Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.

Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.

Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?

Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5z³ za puszke) a potem uklad normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300z³ na allegro). Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i odpowinich pola lutowniczych.

Pozdrawiam Wnekus

Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem

0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !. Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się pod układem jakieś zwarcia. Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do przylutowania układu.

Paweł

wnekus pisze:

A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko poszło OK - wystarczy zrobić rentgen ;)... podobno to się sprawdza :D...

Niedokonca :) Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do

15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ). Jesli dokladnie wycelujesz w punkty (znaczniki przewaznie sa na soldermasce) to jest bardzo dobrze tylko pozniej wyplukac paste z pod ukladu jest ciezko ale zawsze przy wiekszych ilosciach mozna uzyc lepszej pasty.

co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.

pzdr darek

Paweł pisze:

jesli lutowales juz SMD na pascie to wiesz ze elementy na pascie same sie ustawiaja na padach jesli podasz odpowiednia ilosc pasty.

Coby duzo nie szukac stare chinskie przyslowie mowi ze "jeden obraz to wiecej niz tysiac slow" :

formatting link

kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).

W zaleznosci od ukladu staram sie poprawiac. Jesli uklad ma kulki o srednicy

0.8 to problemow wiekszych nie ma, natomiast jesli srednica kulek jest mniejsza to juz zaczynaja sie schody, ale tragedi nie ma. Jesli ktos ma sita (nawet te badziewne z allegro ) to mozna zrobic nowe kulki, a jak nie ma sie sit to jest metoda prowizoryczna i bardziej pracochlonna ale tez da sie zrobic cos co bedzie przypominalo kulki i spelnialo swoja role

Pozdrawiam Wnekus

Paweł pisze:

Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę tylko dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA też bez problemu. BGA jest łatwiejszy do postawienia niż inny układ o małym rastrze. Ma tendencję do pewnego samonaprowadzania na pady. Oczywiście gdy błąd położenia nie jest zbyt duży. Płytka powinna mieć jakieś znaczniki ułatwiające położenie układu BGA.

U¿ytkownik "EM" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisa³ w wiadomo¶ci

A przy okazji pytanie z innej beczki, ale w temacie, jak± temperaturê wytrzymuj± BGA i jak d³ugo? Widzia³em na yoytube lutowanie hotairem BGA, ale tam gdzie znalaz³em nie podawali temperatury ani czasu :( Przem

Z wlasnego doswiadczenia moge powiedziec ze uklady wytrzymuja 370 stopni przez okolo 2min bez zadnych problemow. Uklady NOPB nawet 400 :). Ale o ile przekraczam dopuszczalne temeperatury trudno powiedziec. Uklady dzialaja strabilnie :)

Pozdrawiam Wnekus

Cześć Wnekus, W jaki sposób pozycjonujesz układy BGA w prototypach? Względem jakich punktów orientacyjnych? Zakładam montaż ręczny. K.

U¿ytkownik "wnekus" snipped-for-privacy@telmag.pl napisa³ w wiadomo¶ci

Dziêki. Przem

Proponujê odwiedziæ ciekaw± witrynê na ten temat:

formatting link
poleciæ t± metodê, bardzo prosta i ciekawa:
formatting link

Join the Discussion

Have something to add? Share your thoughts — no account required.

Didn't find your answer?

Ask the community — no account required