Wy?cigi mikrokontrolerów

Te dwa zdania pokazują Twoje podejście. Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić, ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.

Nie SMD. TQFP, SO, PLCC są O.K. i nie mam do nich kompletnie nic. BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.

To się ciesz i nie zaczynaj bez zaprojektowania podstawki.

Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż bez elementu absorbującego naprężenia cieplne. Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.

Nie wkładaj mi do ust czegoś, czego nie powiedziałem. Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy. Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to już tragedia. Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.

Bzdury. Znów wmawiasz jakieś rzeczy. Czowieku! Zastanów się. Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą transformatorową. Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów, Hot-Air, odsysacze i inne. To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to, co sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem technologicznym.

No nie wiem jak jest. Zapytaj, czy jest zadowolony.

Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia. Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie było DIPa.

Niestety muszę wracać do obowiązków, ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA. Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami: a) reballing b) reDIPing

Tu mnie zaciekawiles. Nie wierzę, żeby ten konkurencyjny sterownik z samego założenia miał być aktualizowany - stąd brak interfejsu do aktualizacji. Może był o wiele tańszy przez to niż Twój?

W dniu 2013-08-23 10:27, Sylwester Łazar pisze:

Przecież napisał co można zrobić w pozostałych 10%. Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD) podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś zniknęła z rynku.

"Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych, przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych. Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je dskwalifikują"

Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900. Porównaj montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż ręczny trochę wolniejszy w przypadku SMD ale z kolei demontaż dużo szybszy. Wystarczy lutownica z HotAir za 250 zł. Wylutujesz w kilka sekund. A układ z DIL40 trzeba pracowicie wycinać nóżka po nóżce a potem wyciągać reszki nóżek, i wysysać cynę z otworów.

Chyba nie musi lutować BGA żeby stwierdzić, że do układów z 500 pinami jest lepszą obudową niż DIL. A poza tym spychasz dyskusję w BGA, które jak wiadomo jest trudne dla zwykłego warsztatu elektronicznego. A spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych technologi porównuj a nie do BGA.

I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)

W dniu 2013-08-23 04:50, A.L. pisze:

Zapewne w pewnym momencie wartość rynkowa takich tranzystorów (jako tranzystorów) nie była już zbyt duża. W porównaniu do nowszych - zawierających mało złota.

W dniu piątek, 23 sierpnia 2013 12:09:23 UTC+2 użytkownik Mario napisał:

Grot z "mikro-falą" i w czasie potrzebnym na polutowanie DIP40 - QFP208 bez problemu zrobione (większych nie lutowałem, choć widziałem "sto lat temu" w pracy jak zręcznie gościu QFP240 obrabiał porządnym "Packiem"; gdyby np było to PGA o zbliżonej liczbie wyprowadzeń to pewnie by pół dnia siedział, a tak chwila i gotowe).

Ach tak... zapomniałem - do transformatorówki nie ma takich grotów :P

Pzdr, K.B.

To jest jakieś nieporozumienie. Rynek? O popycie decyduje klient. Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne. Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA. I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1% społeczności. Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach. Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii, i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.

Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne, to dopiero wytworzymy rynek. On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia reballingu. I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek - trzeba ją stosować. I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię wybrać.

Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?

Taki sam poziom łatwości. Ja wylutowuję DIP lutownicą z nasadką do DIPów. a SMD Hot-airem. W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest: a) porażką b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie układu c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani rentgenem, ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.

No to już kompletnie wszystko pomieszałeś. a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy oscyloskopu, jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów. Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB. Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł) Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'', lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka, bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek, gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-). b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne, wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki. Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu. Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne. c) QFN też porażka. zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania, gdyż pady są tylko po obwodzie. Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne. Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału niezabezpieczonego soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy. Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu o pomoc. d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy. Liczba proszących tu o pomoc dużo większa. Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

Choć tutaj się zgadzamy:-) S.

Wyobraź sobie, że profesjonalny sprzęt też musi być czasami mały albo gęsto upakowany (tak tak, elektronika profesjonalna to trochę więcej niż Ci się wydaje). W branży w której pracuje (projekty kart T&M), przy setkach kanałów pomiarowych w systemie, liczy się koszt pojedynczego kanału. A jeśli trzeba więcej krat VXI/PXI, więcej racków, więcej obudów, zasilaczy, to stosunek koszt/kanał rośnie dramatycznie przy spadku gęstości upakowania i klienci idą gdzie indziej. A poza tym, to jak sobie wyobrażasz np. chip PCI Express w obudowie DIP? Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji, duża indukcyjność doprowadzeń i tego typu podobne problemy).

Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.

Ale o ile lepsze właściwości termiczne niż DIPa? Poza tym dziwnym zbiegiem okoliczności sporo układów RF jest w tego typu obudowach, tak że pewnie coś więcej jest na rzeczy (są układy RF w obudowach DIP?)

Co się bardzo często przydaje (FGG900 bywało za małe i trzeba było dwa FPGA dawać na płytę). Dodatkowo możliwość implementacji bardzo szybkich interfejsów (duży postęp jeśli chodzi o signal integrity w stosunku do układów DIP czy nawet SOIC).

W dniu 2013-08-23 00:10, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:

mylisz się. Motoryzacja i przemysł też.

W dniu 2013-08-23 14:19, Sylwester Łazar pisze:

No i urządzenia robione w technologii SMD są tańsze,. mniejsze i bardziej niezawodne.

Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.

Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do reballingu.

Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?

Wybrano. DIL umarł.

Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.

Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury. Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.

No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi sondą oscyloskopu w pina :)

Podstawki są zawodne.

Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu zmieścić w szafie.

Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na QFN (7*7mm).

Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże. Jakoś projektanci sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.

Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia. Gdyby zamiast tego układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz. Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował wdrażać.

Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej zaplecza. Ale to nie znaczy ze powinni zajmować się wyłącznie THT i DIL. DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.

Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś. Wykazałeś, że chcąc ograniczać się do DIP masz do wyboru 4 z wielu modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,

Pudło. Tańszy jest mój, i to mimo to, że konkurencyjny wygląda jak zrobiony 30 lat temu - gałki, i wyświetlacz LED.

Mój ma graficzny LCD , menu, w którym użytkownik może sobie ładnie wszytko obejrzeć i poustawiać, itp.

A klientem jest firma Niemiecka, więc - nie są lamerzy, którzy nie wiedzą co robią.

Pisząc "Tańszy" miałem na myśli koszty produkcji. No przecież z jakiegoś powodu (celowo) tamten nie ma możliwości aktualizacji...

Wybacz ale tez odnioslem takie wrazenie.

j.w.

Pozdrawiam

Marek

Czyli rynek.

To zrob komorke na DIPach albo jescze lepiej tranzystorach lub nawet lampach i sprawdz jak zareaguje rynke :-D :-D :-D.

Pozdrawiam

Marek

BTW: Moze Cie oswiece: uzyta technologia implikuje pewne wlasnosci, jak chociazby wielkosc obudowy.

Podejrzewam że on używa technologii z ubiegłego wieku bo sygnały z jakimi operuje też pochodzą z tamtych czasów - używa DIL40 bo ma jeden mikrokontroler sterujący wyświetlaczem i klawiaturą... Szybkozmienne sygnały ma tylko wewnątrz kostki i myśli że wszyscy tak mają.

Płytkę uszkadza wysoka/niekontrolowana temperatura... Wszystkie hot-airy itp. A można stosować niskotopliwy lut i płytka nie ulega zniszczeniu.

Tak, w Radmorze z lat 80-tych... :-) Bez urazy, ale on nie doceni nowych układów Stratixa od Altery w obudowach BGA bo to nie jego zakresy częstotliwości...

Ależ ma - przez wymianę chipa :) No po prostu jest między nimi przepaść technologiczna i tyle.

Oczywiście jest nieco tańszy, bo skoro nie ma wyświetlacza LCD, atmegę8 zamiasta atmegi128, zasilanie na 7812 zamiast przetwornicy DC/DC , to musi być nieco tańszy. No ale finalnie klienta kosztował drożej, a ponieważ w dodatku jest gorszy - no to nad czym się tu było zastanawiać ?

I to nie chodzi o to, że to czy tamto ładnie wygląda w opisie, tylko o to, że moje urządzenie działa w warunkach, w których tamto już niestety szlag trafia (choćby z powodu zakresu dopuszczalnych napięć zasilających).

Dlaczego konkurencja robi takie badziewie ? Nie wiem, ale spodziewam się, że pewnie wcześniej czy później zaczną kopiować moje (i dlatego mam w urządzeniu rejestrację daty i czasu otworzenia obudowy i parę innych zabezpieczeń, ale oczywiście przecież wszystko da się obejść).

Użytkownik sundayman napisał: [..]

Mogę Ci powiedzieć dlaczego, w 90% przypadków ich rozwiązanie będzie skuteczne, pozostałym 10% zwróci się kasę :)

Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam. Wiem co tam jest i jakie są błędy. Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy, gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości. Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu. Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC. Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB jest chip w obudowie BGA. Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA. Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa, mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie głównej. Jedyne poprawne mocowanie tych elementów. Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie procesora z płytą. W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej finezyjnym chłodzeniem, nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator, a drugi nie ma. Różnica polega na montażu. W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez lutowanie, a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach. Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków, akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku. Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane" przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.

Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął, bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować. Więc zapytam inaczej: Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998, które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie? Drugie pytanie brzmi: Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na swoim biurku, ze względu na uszkodzenie? U mnie to odpowiednio 3 i 0. A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array) Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie. Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego postulatu.

Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od Ciebie. Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy. Zgadzasz się z tą opinią?

Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA. Odpowiedz: W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze? Ma podstawkę? Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

Bzdura. Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek, (które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm). Nie ulegnie ścięciu. Oczywiście da się to zrobić. Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie, a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie. Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od lodówki.

Dokładnie tak. Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów. Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest uszkodzony, a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu? Właśnie tutaj jest problem. W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania. Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki. Spróbuj to zrobić w BGA. Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu. Takie oto masz możliwości.

Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te poniżej: Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA sondą oscyloskopu. Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.

Tak, bo to styk. Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej. Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje: a) okrągłe - dobre. b) blaszkowe - zgroza Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania przewodu. a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię zabije. b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć, a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.

Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami) Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm. Zmieści się bez problemu tam, tylko po co? Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm. Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD, a jak w podstawce to nawet transformator.

Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem. Jest model i jest prototyp. Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany. Modeli może być kilka wersji. I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku, to zapytam inaczej: dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej technologii?

Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości elementów łączących. Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

Używając Twoich określeń: Bo są półślepi. To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi. Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu, to nie oznacza, że go nie ma. A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się zdarzać.

Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej materiału, nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra. Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

To był jego drugi problem z tą płytą PCB. Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w cyklu: 24/7/365

Mogłoby się tak zdarzyć. Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami, i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP. Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki. Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu. Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL. Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce), chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty. Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta, bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)

To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy. Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił. On po prostu nie chce.

A jakaż to technologia kosmiczna?

Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę. To jest dobra obudowa. Jednak kilka osób, _błędnie_ wciska mi swoje myśli, że ja nie lubię SMD. Nie wiem, czy przyczyną jest to, że nie czytają dokładnie, czy pasuje im taka teza, że jak ktoś nie lubi BGA to też nie lubi LQFP. Jeśli ktoś nie lubi DIP, to nie lubi SMD. Mówimy o obudowach bez względu na technologię. THM czy SMD to inny podział. Ale czy rzeczywiście? SMD nie ma dziur? Ma dokładnie takie same, tylko, że nic w nie nie wkłada. I to jest właśnie tragedia. Ale to temat na inny wątek. Problem może być taki, że nie widzisz różnic w ramach jednej technologii SMD. Ja nie chwalę obudów DIP, dlatego, że są są lepsze od SMD. Uważam, że BGA są gorsze nie tylko od DIP, ale też QFP, PGA. To wszystko.

Bo TQFP ma różne wyprowadzenia: 0,5mm 0,6mm, 0,8mm, 1mm itp. Jak mam możliwość to wybieram największy rozstaw. I jeśli użyję DIP, to mogę sobie zablokowany procesor wyrzucić z podstawki i włożyć w 1 minucie bez użycia lutownicy i dalej zagłębić się w programowanie w ASM z prędkościami, których raczej, zapewne, być może nigdy nie osiągniesz pisząc w C na ten sam sprzęt w tym samym czasie.

W dniu 2013-08-25 15:24, Sylwester Łazar pisze:

Czy to znaczy ze tam są czipy w DIP? Powtarzam jeszcze raz, że ściągasz dyskusję na BGA a stawiałęś tezę, że wszystkie SDM ( w tym także SO,QFP,QFN) są złem. JA zaglądam do sterownikó czy falowników i znajduję wyłącznie układy SMD, poza wyjątkami w postaci elektrolitów, dławików, czy elementów mocy.

Zapominasz dodać, że w większości przypadków od lat procesor był mocowany w podstawce. Bo zazwyczaj jest wymienny. Masz mocną płytę i często może ona akceptować procki wyprodukowane za rok czy dwa. Ale niektóre tańsze płyt typu ALL In One, płyty ITX miały i nadal mają procki lutowane. A poza tym piszesz o procesorach. A co z mostkami? Nie są na podstawkach, a są BGA.

Bo do tej płyty klient dobiera sobie procesor taki na jaki go stać.

Wszystkie wymieniłem z powodu ich starości, a zatem słabości. Główne uszkodzenia to awarie gniazda komunikacyjnego, słuchawkowego, niepewne działające przyciski, porysowana szybka. w komórce syna poleciał touchpanel. Podobnie w komórce żony. No jeden Sagem spadł mi na beton z suwnicy.

Poleciał jeden z sekretarką i ze dwie stacje od bezprzewodowych. W układach zasilaczy.

A ja dość często. No fakt żaden stacjonarny nie wypadł mi z kieszeni gdy byłem 10 metrów nad ziemią. To niewątpliwa wyższość telefonów stacjonarnych.

Ale jakoś nie jest stosowana. PGA była stosowana do procków w podstawkach. Została zamieniona na BGA do stosowania w podstawkach. Bo tańsza. Nie trzeba robić układów graficznych PGA aby je wstawiać w podstawki. Można BGA. Ale jakoś nikt nie robi kart graficznych z podstawkami pod procki graficzne.

Kto my? My nie produkujemy zazwyczaj kart graficznych

A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś arbitralnej decyzji.

Po co od lat sprzedawane są płyty z procesorem na podstawce skoro są też sprzedawane płyty (tańsze) z procesorem lutowanym? Po to żeby ludzie mogli sobie wybrać odpowiedni procek, a potem ewentualnie zmienić go na nowszy. A odpowiedz czemu na tej płycie z podstawką pod procka, chipsety (BGA) są lutowane.

Czyli jeśli nie ma odpowiedniego chłodzenia to znaczy, że urządzenie zostało źle zaprojektowane.

Zdaje się, że jednak taniej jest zrobić bez podstawki. Przynajmniej licząc koszt wymiany urządzeń w okresie gwarancyjnym.

Usterka połączenia BGA najczęściej jest objawia się przy dociskaniu układu, odkształcaniu płytki. Ja stosuję najczęściej układy w cenie kilkudziesięciu zł no maksymalnie do 150. Gdybym zdecydował się na BGA to po prostu pewnie kładłbym nowy i nie bawił się w reballing.

Tak jak pisałem jest wiele innych rodzajów obudów SMD, nie mających tych wad. Stosuję SO, LQFP, VQFN i nie widzę żeby miały jakieś wady w porównaniu do DIL, a widzę wiele zalet. Podejrzewam, że gdybym zdecydował się na stosowanie BGA to powierzyłbym montaż elementów SMD firmie i oczekiwałbym od nich, żeby naprawiali te płytki, w których jest złe połączenie.

Nie widzę w tym obrazy. Sam jestem, po 50 i muszę już nosić +2,5 do czytania. Do pracy z smd używam albo mocniejszych okularów albo dużej lupy. Nie widzę jednak powodu żeby zostać przy DIL i bawić się dwoma czy trzema typami ARMów dostępnych w dilu i mających całe 2 czy 4 kb RAMu.

Znowu ten BGA :)

W chipsetach płyt głównych :)

Dziękuję za info. Przez lata stosowałem podstawki precyzyjne.

Czyli DIP 40. Aktualnie używam układów w LQFP100 i zamierzam przejść na LQFP144. To mogę lutować sam w swoim warsztacie.

Tylko, że w DIP nie ma takich układów jakie mi potrzebne. Poza tym w procku wykorzystuje ponad 90 pinów ze 100. W połączonym z min FPGA używam około 50. Dochodzą jeszcze 2 układy VQFN 44. Nawet jakby procek i FPGA miały więcej nóżek (gęstszy raster) to i tak mi się wszystko nie zmieści. Poza tym jestem inżynierem i stosuję w swoich produktach te urządzenia które mam dostępne na rynku. Nie jestem filozofem wymyślającym jak powinien wyglądać idealny rynek podzespołów w elektronice.

Większość układów które stosuję nie ma swoich odpowiedników w DIP. Nie wiem po co na warsztat miałbym brać układy w DIP i się męczy z projektem zbudowanym z dużej liczby różnych dziwacznych archaicznych ukłądów.

No i dla małych odkształceń wystarczą małe sprężystości.

Konkretnie to o co ci chodzi, bo ja się nie spotkałem z sytuacjami żeby odkształcenia mechaniczne uszkadzały mi połączenia.

Wydaje mi się że fanatykiem jest raczej ten który próbyuje stosować DIP mimo ze praktycznie nie istnieje w nowych podzespołach.

QFP jet niestety wypierane przez QFN. Jest tańsze i układy są częsciej dostępne w tej obudowie.

Chyba żartujesz. To o czym piszesz to jest nagłaśniane. Cel jest inny.

I tu tylko niestety się zgadzam. S.