TQFP - jak przylutować

Tu Jarek opisuje teorie lutowania innego sclaka:

jak sie postarsz i zrozumiesz co tam pisze nie będziesz miał problemów z TQFP

VSS napisał(a):

No właśnie niezabardzo - obudowa, którą ja mam nie ma pinów, po których mogę przejechać lutownicą, tylko pady pod obudową. Po pierwsze nie wiedziałbym, czy wszystkie pady się przylutowały - bo nie widać, a po drugie nie mogłbym usunąć ewentualnych zwór. Dlatego szukam jakiegoś bardziej pewnego sposobu.

problemów z

To najpierw dowiedz sie z jaka obudowa masz do czynienia - bo z Twojego opisu wyglada ze nie jest to TQFP...

To się chyba nazywa LQFP. Jaki raster wyprowadzeń ma ten układ ? Czy pady na płytce drukowanej wystają poza krawędź obudowy układu ?

Paweł

Paweł napisał(a): >

Moja pomyłka, chodzi mi o TQFN, taki jak tutaj:

z tą różnicą, że padów nie widać na brzegach, są tylko pod spodem.

Nie odpowiedziałeś jednak na dwa dość istotne pytania.

Paweł

Użytkownik "m8se" snipped-for-privacy@antyspam.interia.pl> napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@news.altec.pl...

Pasta lutownicza + dyspenser lub jezeli nie ma to zwykla strzykawka z igla 0,8 nalozyc paste na pady , polozyc scalak , wycentrowac i do piekarnika takiego ktory rozgrzeje calosc do 200 stopni proces trzeba kontrolowac coby nie przegrzac plytki jak masz jakies inne elementy smd kolo ukladu to bedziesz dokladnie widzial co sie dzieje z pasta lutownicza. Ja mam tani piecyk ktory sobie przerobilem i dziala dosc dobrze jezeli chodzi o jakosc lutow jest ok i nie mam problemow z urzadzeniami ktore skladam paste nanosze przez szablony bo dyspenserem bym sie zaklikal na smierc, chociaz do prototypow jest to urzadzenie rewelacyjne bo mozna sobie ustawic dawke pasty.

druga metoda to stopa zelazka , plytke na zelazko , mozna najpierw nagrzac je do temp ok

100 stopmi i przez 2 min wygrzac plytke zeby pasta podeschla i podkrecic temperature i czekac az do mometu stopienia sie pasty + jakies 20s i delikatnie zdjac plytke metoda ta jest gorsza poniewarz uklad musi sie grzac poprzez paste i wystepuje zjawisko plywania scalaka zanim sie nagrzeje i cyna polaczy sie z padami.

jezeli plytka jest dobrze zaprojektowana to kosc po rozplynieciu sie cyny elegancko sie wycentruje i powinno byc jak fabryka.

pozdrawiam Mariusz K.

Nie podał rastru wyprowadzeń. Wg. karty katalogowej może on wynosić nawet

0.4 mm. Jakie są szanse położyć ręcznie dokładnie tyle pasty aby układ się przylutował i nie porobiły się zwarcia. Pomiędzy obudową a płytką przecież nie ma przerwy gdzie może się zgromadzić ewentualny nadmiar cyny. Moim zdaniem przy pomocy pasty, ręcznie, bez doświadczenia takiego układu nie uda się przylutować.

Paweł

Użytkownik "Paweł" snipped-for-privacy@neostrada.pl napisał w wiadomości news:ddb9j3$7sv$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl...

bez doswiadczenia to bym sie nawet nie dotykal, chociaz kiedys trzeba zaczac i cos spaprac zeby sie nauczyc ja lutowalem rozne geste uklady i to na plytkach bez soldermaski i nie bylo problemu , paste da sie naniesc w miare rowno poprzez odpowiednie zmodyfikowanie igly dozujacej oraz ustawienia odpowiedniej dawki na dyspenzerze powtazalnosc dawki jest bardzo dobra + pewna reka + moze jakas lupa i na pewno sie da to zrobic

pozdrawiam Mariusz K.