Lydowanie SMD -TQFP.

Po co komplikowac? Dla mnie tez najwygodniejsza jest metoda 'zalewania' cyna i zbierania nadmiaru plecionka.

popieram, tyle ze zamiast plecionki, uzywam duuzo kalafonii, stawiam plytke pionowo i cyna pieknie sciaka na dol... z ostatniego pinu sciagam ja siorbakiem:)

Ja też mam właśnie do wlutowania TQFP100 a że mam w pracy dmuchawe na gorące powietrze (z końcówką do TQFP) to myślałem aby zrobić tak, że pocynować punkty lutownicze, przykleić na jakiś glut i wycentrować, i dmuchnąć mu po nogach. Co o tym myślicie? Jest szansa że przyklei się ładnie bez zwarć?

A po co komplikowac sobie zycie?? Lutuj 'klasycznie'.

Probowalem takim sposobem, da sie zrobic bez przyklejamia, choc latwiej i pewniej jest zwykla lutownica. Osobi¶cie zalewam i czyszcze plecionka.

U¿ytkownik "Marcin Osiniak" <marc__kropka_ snipped-for-privacy@wp.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:bl2mti$mo1$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...

Mo¿na cynowaæ je¿eli lutujesz scalaki w obudowach z gridem >0,5mm Przy mniejszych padach tworz± siê kropelki cyny, które powoduj±, ¿e scalak wisi w powietrzu i trzeba docisn±æ lutownic±. Problem w tym, ¿e czasami po takim doci¶niêciu zaginaj± siê i zwieraj± nó¿ki, a wtedy zaczyna siê problem....

Z³oto jest idealne do BGA i scalaków o gêstym rastrze, bo pady s± p³askie i nó¿ki idealnie le¿± na padach. Po cynowaniu (HAL) cyna tworzy na padach co¶ w rodzaju odwróconej o 90 st. literki D, i jak siê lutuje w piecu to scalak po tym czasem "sp³ywa". Z³oto w przeciwieñstwie do cyny nie utlenia siê wiêc ilo¶æ "zimnych lutów" drastycznie spada. A jak ma siê p³ytkê z kilkunastoma scalakami licz±cymi kilka tysiêcy padów, to szukanie tego jedynego to koszmar :-))

Odci±ganie nadmiaru cyny za pomoc± plecionki stosujê jako konieczno¶æ a nie jako metodê, ze wzglêdu na to, ¿e plecionkê, pad i nó¿kê trzeba mocno przygrzaæ. A tego nie lubi± ani scalaki ani cienkie pady...

pzdr

ax