Jak już opisałem posta niżej, natrafiłem na taki problem.
Otóż, płytka lutowana w moim osobistym piecyku, z profilem w postaci;
formatting link
wygląda ok ;
formatting link
(trochę nieostro widać , ale uwierzcie na słowo , że jest nieźle).Natomiast, na tym chińskim badziewiu, na profilu realnie wyglądającym tak ;
formatting link
niestety efekt jest do bani - cała masa małych, luźnych kulek (całe szczęście, że luźnych, bo się pewnie umyją)
formatting link
Dramatycznie, nieprawdaż ? W dokumencie "Process recommendations Almit Solder Cream" (to jest pasta ołowiowa ALMIT HM1-RMA ), stoi jak byk;"...solder balls and bridging can be reduced if the solvent in the flux are fully removed by slow heating. We recommend as slow speed as possible during inital phase."
W moim piecyku "evaporating zone", od 20 do 120 st.C. trwa około 108 sek jak widać.
U chińczyka zaś około 80 sekund. No faktycznie - ciut szybciej.
Czyli że co, te 28 sekund powoduje ten przykry efekt ? Mimo, że pozostały czas lutowania jest przecież znacznie dłuży, ten topnik mi nie odparowuje ?
To takie ważne, żeby odparować w tym zakresie temperatury, czyli 20-120 st. ?