Witam Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scie¿kach przy przej¶ciu z warstwy bottom na top i odwrotnie u¿ywa³ raz klasycznego PAD'a a raz VIA poprostu by³o mu to obojetne. Chcia³em zapytaæ czy przelotki s± jako¶ inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu p³ytek? Czy metalizacja na VIA jest wykonywana inaczej ni¿ na padach?
Protel - VIA vs PAD
Sep 24, 2009
3 Replies
roxy pisze:
Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie). Tylko przelotki zwykle są mniejsze niż pady bo nikt tam żadnego elementu wciskać nie zamierza.
W wolnym czasie możesz zrobić małe doświadczenie - wygeneruj pliki do produkcji płytek z przelotkami (o rozmiarze twoich padów) i drugi zestaw z padami multilayer. Porównaj wydruk ścieżek (czyli to, co będzie na kliszy po przejściu przez naświetlarnię) - będzie identyczny. Porównaj plik wierceń - będzie identyczny. Wniosek? Płytkarnia nawet nie dowie się, czy to były pady, czy przelotki. Chyba że w ich gestii pozostawiasz produkcję dokumentacji.
U¿ytkownik "Adam Dybkowski" snipped-for-privacy@45wp.pl napisa³ w wiadomo¶ci news:h9gq80$e1k$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...
Na via przewa¿nie k³adzie siê soldermaskê :)
e.
entroper pisze:
A to już zależy od ustawień w programie do projektowania płytki. No i preferencji/możliwości płytkarni - np. Faldrukowi jakoś marnie wychodzą zasłonięte przelotki (inna sprawa, że soldermaskę ogólnie mają nędzną - odchodzi podczas lutowania w okolicy zasłoniętego padu/via).
Join the Discussion
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Didn't find your answer?
Ask the community — no account required