czytajac zalecenia Atmela odnosnie projektowania plytek odpornych na EMC znalazlem cos takiego:
Multi-layer Boards
When three or more layers are used, it is essential that one plane is used as a ground plane. It is also recommended to use one layer as a power plane if four or more layers are used. These two planes should then be placed next to each other in the middle of the board, to reduce power supply impedance and loop area. It is not a good idea to place the power and ground planes as the outer layers to act as shields. It does not work as intended, as high currents are running in the ground plane.
Dlaczego tak jest? Bo intuicyjnie lepiej dac warstwe Vcc + GND na zewnatrz.
A shield layer would have to be a second pair of ground layers
A co tu konkretnie poeta mial na mysli? Czy wedlug nich to maja byc warstwy: GND, sygnalowa, Vcc, GND, sygnalowa, GND, czyli plytka 6-warstwowa?
Na design albo na embedded byla ostatnio dyskusja na temat plytek i wniosek byl taki, ze ze wzgledu na koszty nastepuje powrot do plytek dwu (z N > 2) i czterowarstwowych (z N>4). Elektronike dyskow robi sie teraz na dwoch warstwach, a Intel jakies nowe plyty robi wlasnie na czterech warstwach zamiast, jak uprzednio, na szesciu.
A czy ktoś z Was może powiedzieć o ile mniej więcej % powiększają koszt płytki rzeczy typu blind via lub micro via. I czy ktoś to wogóle robi. Powiedzmy, dla ustalenia uwagi, w Wa-wie i okolicach. :-)
Nie zdarzyło mi się dostać płytki która nie miałaby wyglądu normalnej płytki drukowanej. Gdzie Ty to zamawiasz?? :-)
To może uściślijmy co to znaczy 'bardziej skomplikowana'? Ja nie zamawiam płytek gęstszych niż 8/8mils (ale to z innych względów niż możliwość zrobienia przez płytkarnię).
Cholera... Ale ja jeszcze takiej płytki NIE WIDZIAŁEM w swoim życiu.
Nie - nie mają. Na codzień współpracuję z inną firmą niż Elpin. Elpina podałem jako przykład na 48h termin - wywiązali się z terminu i nie było problemów takich, jakie opisujesz.
Wiesz - jest jeszcze czas powstawania projektu. Z reguły jest on dłuższy niż czekanie na dostawe, tylko oczywiści trzeba odpowiednio wcześnie zamówić części.
:-) Ja akurat z tym nie mma problemu. Mówię jakie potrzebuję indukcyjności (trafa, dławiki) i max. za 3 dni mam wszystko (w ilościach dwucyfrowych, bo na większe partie trza i tydzień poczekać).
Mówimy chyba o porównywalnej skali i jakości :-)
A ja to niby składam płytki tylko z HC04?? :-)
Nie, nie - płytki mają być dobre. U mnie są dobre.
To znaczy nie mają testera :-)
Zamówiłem u nich _raz_ i wyglądała normalnie.
8/8mils, 2xfotomaska, przelotki 0.5mm
Zgadza się - głównie kulturę techniczną.
Nie wiem dlaczego masz takie, a nie inne doświadczenia z płytkami. W tej chwili to jestem szcześliwy, że mnie one ominęły :-) Z drugiej strony bierz pod uwagę, że płytka 5/5mils, via 0.1mm to nie nadaje się do pracy gdzieś indziej niż laboratorium, czy inna statyczna lokalizacja - wsadzisz taką płytkę do mobilnego urządzenia i po miesiącu zacznie wszystko w pizdu pękać z uwagi na naprężenia i zmiany temperatury... a tego nie unikniesz żadnymi technologiami. Nie bez powodu w elektronice samochodowej królują obudowy QFP, a nie BGA.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.