Projektowanie PCB - przelotki na padach

Jan 06, 2005 24 Replies

U¿ytkownik "JS" <_N_O_S_P_A_M snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisa³ w wiadomo¶ci news:crk8l2$107t$ snipped-for-privacy@mamut.aster.pl...

s± dwa przypadki - w jednym po obu stronach przelotki jest pad, wiêc po obu stronach bêdzie cyna. W drugim po jednej stronie jest pad, z drugiej strony przelotka jest maskowana a przy ¶rednicy 0.25mm zjawisko menisku pomijam.

p³ytka jest gêsta ale nie zawiera bardzo ma³ych elementów, poza tym u¿ycie szablonu 0.4mm to mo¿liwo¶æ, na pewno tak gruby nie bêdzie potrzebny. Problemem jest tu ilo¶æ oraz specyfika po³±czeñ na ograniczonej powierzchni. Poza tym z do¶wiadczenia wiem ¿e problem stawania elementów dotyczy tylko ¼le lub rêcznie na³o¿onej pasty lub/i ¼le lub rêcznie u³o¿onych elementów. Przy nak³adaniu pasty szablonem i mechanicznym uk³adaniem elementów nie spotka³em siê z takim przypadkiem, bez wzglêdu na ilo¶æ pasty.

w³a¶nie chodzi o to ¿e staram siê znale¼æ realny problem jaki mo¿e wyst±piæ a nastêpnie znale¼æ rozwi±zanie. Jedyny problem jaki widzê to w³a¶nie efekt kapilarny. Najmniejszy pad dla którego przewidujê u¿ycie jednej przelotki o ¶rednicy 0.25mm to pad 0805. Powierzchnia rozwiniêcia przelotki jest mniejsza ni¿ powierzchnia padu a staje siê znacznie mniejsza ni¿ powierzchnia padu plus powierzchnia pola elementu. Zak³adam ¿e zdolno¶æ zwil¿ania dla przelotki, padu i pola elementu jest identyczna, napiêcie powierzchniowe jest przecie¿ takie samo wszêdzie; przelotka nie zabierze wiêc ca³ej cyny. Poza tym póki przelotka bêdzie pod polem elementu przylegaj±cego przez pastê do padu, w momencie rozp³yniêcia siê cyny nast±pi tylko czê¶ciowe zassanie cyny do przelotki, bo zasysany element zablokuje przep³yw.Bez wiêkszych kalkulacji mogê za³o¿yæ ¿e wystarczy nie wiêcej ni¿ podwójna grubo¶æ pasty - góra 0.3mm.

Zreszt± to wszystko akademickie dyskusje, ja szuka³em odpowiedzi praktyka który z takim zagadnieniem siê spotka³. Przelotka 0.25mm na padzie nie mniejszym ni¿ 0805, pod polem elementu. Takie u¿ycie przelotek zapewnia mi wiele udogodnieñ projektowych i elektrycznych a nie ma rozwi±zania bez wad. Je¶li plusów jest wiêcej ni¿ minusów, czemu nie pój¶æ t± drog± ?

Pozdrawiam, Sebcio

Brewery Hills wrote on Fri, 7 Jan 2005 09:29:56 +0100: [.....]

formatting link
łkiem sporo tych kuźni. :-) BTW. To może pochwal się gdzie robisz płytki. I o ile % drożej to kosztuje w stosunku do przelotek > 0.5mm.

Regards, /J.D.

Jan Dubiec napisal(a):

Ja jestem ciekaw jeszcze czy kolega BD stosuje autoruter i jaki jest stopien komplikacji projektow (pitch, wielkosc plytki, ile padow).

U¿ytkownik "Jan Dubiec" snipped-for-privacy@SPAMTRAP.slackware.pl> napisa³ w wiadomo¶ci news:crljch$5mb$ snipped-for-privacy@atlantis.news.tpi.pl...

p³ytki.

w gdañskim Technoserwisie. Nie zauwa¿y³em aby ¶rednica przelotki mia³a wp³yw na cenê, nie widzia³em te¿ podobnych zastrze¿eñ w ofercie. P³ytki projektujê ca³kowicie rêcznie, obecny projekt prowadzê w rastrze 5mils z

6mils defaultow± ¶cie¿k± i 10mils przelotk±. S± to standardowe mo¿liwo¶ci technologiczne, nikt w TS nie krêci z tego powodu nosem a tym bardziej nie nalicza ekstra op³at.

Pozdrawiam, Sebcio

No i jeszcze w takich przypadkach, choæ tutaj dyskusyjne mo¿e byæ u¿ycie w ogóle przelotki, ale nie zaprzeczam, bo nie t± dziedzin± siê zajmuje. W sumie ciekawa dyskusja. My¶le, ¿e je¿eli autor pytania (lub kto¶ inny, kto ma podobne dylematy) prze¶ledzi odpowiedzi - powinien znale¼æ rozwi±zanie. Z pewno¶ci± s± jeszcze jakie¶ powody, dla których nale¿a³oby zmieniaæ dotychczasowe podej¶cie, ale wiele z nich bêdzie z pewno¶ci± s-f. G³ównie widzê tutaj chêæ uproszczenia procesu projektowania lub skrócenia jego czasu. Moim zdaniem jest to lawirowanie blisko granicy ryzyka b³êdnej technologii. Niezapominajmy, ¿e pewno¶æ produkcji, dzia³ania jest równie wa¿na, jak dobry projekt, który z pewno¶ci± na tej p³ycie powstaje.

Join the Discussion

Have something to add? Share your thoughts — no account required.

Didn't find your answer?

Ask the community — no account required