Projekt PCB - lakierowa maska -przy zamówieniu wykon.PCB?

Użytkownik "Robert R" snipped-for-privacy@gazeta.pl napisał w wiadomości news:d83hcj$qdh$ snipped-for-privacy@inews.gazeta.pl

TopSoldermask, BottomSoldermask

Maski są generowane automatycznie, na podstawie położenia padów i zdefiniowanego w ustawieniach otwarcia maski wokół padu.

Jeżeli dajesz płytkarni plik Protelowy to wyciągną z niego to co trzeba. Jeżeli sam przygotowujesz Gerbery i ew. zlecasz wykonanie klisz to musisz te warstwy uwzględnić.

W którym miejscu definiuję automatyczne generowanie maski i jej wygląd wokół padów? (protel99).

Użytkownik "Robert R" snipped-for-privacy@gazeta.SKASUJ-TO.pl> napisał w wiadomości news:d83sb8$kek$ snipped-for-privacy@inews.gazeta.pl

W menu Design-Rules, karta Manufacturing, pozycja Solder Mask Expansion.

Reguła ta dotyczy punktów lutowniczych. i przelotek. Jeśli chcesz zamaskować przelotki, to należy stworzyć regułę je obejmującą (Scope: Object Kind = Vias) a w polu Expansion ustawić wartość ujemną, której wartość bezwzględna jest większa lub równa promieniowi obszaru miedzi przelotki. Można również, dla każdej przelotki, w jej właściwościach zaznaczyć pole "Tenting".

Jeżeli na warstwie miedzi umieściłeś obiekty, które również chcesz mieć odmaskowane, musisz na warstwie Top lub Bottom Solder umieścić podobne obiekty, odpowiednio większe.

Aby maski przeciwlutowe zostały wygenerowane, musisz oczywiście zaznaczyć je w CAM Managerze, razem z pozostałymi.

Wszystko fajnie, ale podobno czesto plytkarnie wzbraniaja sie przed robieniem zamaskowanych przelotek. Sam bym chetnie takie zamawial na moich plytkach (bo ladnie wygladaja i nic sie przypadkowo obok nie zewrze z przelotka), ale jak jest z tym w praktyce?

BTW: Czy ktos wie, gdzie sie w Protelu 98 zaznacza ta opcje "tenting"?

Użytkownik "Adam Dybkowski" snipped-for-privacy@amwaw.edu.pl> napisał w wiadomości news:d87pkq$cta$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl

Chyba nie ma. AFAIK możesz tylko zadeklarować ujemne otwarcie maski wokół przelotek.

"SolderMask Expansion Rule: The shape that is created on the solder mask layer at each pad and via site is the pad or via shape, expanded or contracted radially by the amount specified by this rule. To tent a via set the Expansion to a negative value equal to or greater than the via radius. To tent all vias when the design includes different size vias, set the Expansion to a negative value equal to or greater than the largest via radius."

Cytat z forum Protel EDA Users Group: "just one more informotion: my Fab-house told me I should not tent vias complete. It couse problems because the soldermask will burst open during HotAirLeveling or wavesoldering because of the Air inside the via. They told me to leave the hole open and only put the cover the Copper"

Ja nie miałem dotąd żadnych problemów ani uwag od wytwórców płytek, nie lutuję na fali Myślę, że zależy to również od średnicy otworu i rodzaju zastosowanej maski. LPI (Liquid Photo Imagable) jest rzadsza i nie zapycha przelotki.

Nie używałem Protela 98; wydaje mi się, że ta opcja (pole we właściwościach przelotki) została dodana w P99 lub P99SE. Czy zamaskowanie przelotek za pomocą odpowiedniej reguły nie jest możliwe (lub kłopotliwe) w P98?

Dzieki, wyglada na to, ze takie rozwiazanie zadzialalo poprawnie w Protelu 98 (dodalem regule dla obiektow typu "Via"). Przy okazji sprawdze, jak taka plytke zrobi Faldruk. A moze ktos juz robil plytki z zamaskowanymi przelotkami w Faldruku i nie krecili nosem?

On Sat, 11 Jun 2005 00:08:29 +0200, Adam Dybkowski snipped-for-privacy@amwaw.edu.pl> wrote: [.....]

Ja robiłem. Nie kręcili. :-)

Regards, /J.D.

No to jestem spokojny. :)