Pogrubianie wybranych scieżek na PCB

roxy pisze:

Taka farba ma rezystancję znacznie większą niż sama ścieżka. Przylutuj srebrzankę do ścieżki - ma działać a nie ładnie wyglądać w gablocie.

roxy pisze:

Niestety, ale chyba już tutaj było przedyskutowane, wraz z przykładami obliczeń, że pogrubianie miedzianej ścieżki nie ma zasadniczo sensu. Albo stosujesz laminat z grubszą miedzią, albo stosujesz przelotki i powielasz ścieżkę po obu stronach płytki (i zwiększasz przelotkami jej chłodzenie), albo dodajesz srebrzankę/drut. Powlekanie ścieżki czymkolwiek, w tym cyną - zwiększa jej grubość, ale ze względu na gorsze przewodnictwo cyny, zysk z zwiększenia grubości jest mniejszy, niż pogorszenie chłodzenia ścieżki.

Użytkownik "roxy" snipped-for-privacy@o2.pl napisał w wiadomości news:h2dvno$sgk$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...

ja sobie z tym radzę przylutowując plecionkę miedzianą wzdłóż ścieżki, przy odrobinie zręczności wychodzi elegancko.

Dnia Wed, 1 Jul 2009 08:42:06 +0200, nuclear2001 napisał(a):

Można już, jak to chyba kiedyś opisywałem, przylutować paski blachy 'na sztorc' o ile pod płytką będzie dość miejsca. Rozwiązanie takie jest stosowane w zasilaczach do ładowania akumulatorów pewnej polskiej firmy.

Praktykowana jest metoda pozbawiania takich ścieżek soldermaski. Wtedy polepszają się warunki chłodzenia. Można dać zworki z odpowiednio grubego drutu mostkujące pewne punkty.

roxy pisze:

Jeżeli to pojedyncze sztuki to tak jak koledzy radzą. Jeżeli seryjna produkcja to odsłonić soldermaske w projekcie, lutować na fali. ( Ewentualnie rozpływowo )

Tak są robione wszystkie zasilacze do PC

Adam